助力YunOS万物互联的云芯片有何能耐
不过一贯专注于云打算和大数据的阿里巴巴却不这么认为，这只是物联网的低级阶段，YunOS切入IoT的视角有所不同，更加高远，它认为万物互联不仅仅是将设备接入网络，还须要在不同平台之间搭建一个共通的操作系统，授予既能够实现做事的开拓，又能实现不同设备之间做事的流转的能力，终极走向实时打算，为消费者产生更大的代价，这便是YunOS的云端一体化构想。
这里串连设备的关键根本举动步伐便是云芯片（YunOS on Chip），让嵌入这款芯片的设备具备感知和数据传输能力，同时又让不同的设备能够在同一系统下得到打算和做事能力。
大略来说，YunOS的万物互联办理方案是给每一个设备嵌入云芯片，让设备实现入网和打算能力，所有接入云芯片的设备都可以通过云端系统接入做事，又通过云端实现不同设备之间的联动，可以看出云芯片是关键一环。
为什么要用芯片去定义？
互联网的发展一贯是根本举动步伐的发展，PC时期是由操作系统（Windows）+芯片（Intel）来定义；移动互联网时期也走了相同的路线，由ARM（高通、MTK）和OS（iOS、Android）共同构建，我们正在进入的是万物互联网时期一定也是OS+芯片共同创造。
YunOS认为一个设备接入网络并不能被称作Smart Device，该当叫Internet Device，简称ID，每一个Internet Device该当有一个能描述的ID（身份），既能连接网络有须要被YunOS系统识别，这须要芯片去完成，而这个把面向数据和做事的操作系统基因注入进去的芯片就被称为云芯片。开拓者利用云芯片开拓互联网设备，就可以办理目前所面临的设备孤岛、数据分散、做事割裂等问题。
IoT面临的是数百亿大大小小的设备，不同的设备的需求、利用场景和打算能力各有不同，以是就要为不同设备准备不同的芯片。比如有针对语音交互的，有针对无线连接的，还有针对智能穿着开拓的YoC芯片。
云芯片开拓板
YunOS时期的云芯片是什么呢
一样平常来讲云芯片紧张拥有以下特点：
1、可以自动建立跨协议的Mesh网络和数据集联，自动组网、自动配网；
2、任意一对节点间具备可信的感知、可靠的连接、可伸缩的打算的能力；
3、可以显著提高客户体验和降落规模化数据做事的流转本钱；
4、内嵌环球唯一，不可修改，不可预测的设备标识；
5、支配YunOS嵌入式内核及YunOS云端一体分布式框架；
6、符合无线Mesh网络国际标准IEEE 802.11s。
设备厂商只须要拿着这些芯片就可以最小本钱快速得到安全能力、异构Mesh网络的支持、数据和做事的多端流转和规模化打算的能力，进而接入由YunOS搭建的万物互联天下。
为什么要推动云芯片
总的来讲，云芯片的代价在于感知、连接和打算，感知是通过规模化的传感器采集数据；连接可以让任意节点之间互通互联；同时云芯片还有去中央化，无处不在的打算能力，而这些终极推动IoT根本举动步伐的培植。
云芯片如何与OS连接
云芯片用来激活硬件，不同的设备所利用的云芯片也各不相同，想要实现的功能也不同，而OS和硬件之间想要连接须要一个硬件抽象层HAL来完成，为此YunOS开拓了YunHAL来实现，YunHAL紧张由YunOS主导，各大芯片厂商参与实现的YunOS硬件抽象层。
YunHAL是YunOS的硬件接口规范，塔封装了不同的硬件实现，实现了YunOS硬件模块的标准化，可以支持不同的芯片平台，让不同的云芯片都可以接入YunOS的硬件生态系统。
当前系统的Hal本身具有缺陷，碎片化很严重，系统没法升级，依赖开源履历，YunHAL的上风在于OS可以独立于HAL升级，避免碎片化，各大芯片厂商可以还能够动态远程升级等等，降落了掩护和升级本钱，赋能硬件厂商。
YoC给芯片厂商带来更多机会
值得一提的是YunOS利用云芯片在冲破设备孤岛的同时，还给了中小芯片厂商带来了更多机会。
当前芯片厂商面临着很多困惑，比如它们关注的领域分散、很多芯片量产规模小、上市速率快而生命周期短。面对IoT领域的需求，通用的MCU芯片由于差异化的硬件直接暴露给运用软件导致生态全面碎片化而无法走通，让中小厂商苦不堪言。因此须要统一软硬件构架支撑多元化运用生态，YunOS统一的API实现运用在不同芯片之间迁移，帮助芯片厂商办理了这一问题。
YoC给芯片厂商带来更多机会
与此同时YunOS也须要中小芯片厂商的帮助，万物互联的基因也决定了现在不是PC和移动互联网一家独大的时期，我们永久无法设计一款或者几款芯片来适配海量设备，这也是为什么YunOS会选择和中小厂商和行业细分领域的芯片厂商互助。
