手机射频layout留心事项_天线_暗记

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1、器件封装检讨

我们须要仔细检讨主板器件封装，避免出错。
特殊是项目中新用的物料，一定要参照spec对PCB封装仔细检讨。

手机射频layout留心事项_天线_暗记通讯

2 、元器件布局

做stacking时就需考虑好构造件和紧张元器件的布局，例如 I/O连接器、SIM卡、电池连接器、T卡、camera、speaker、receiver、射频部分、基带部分、GSM天线部分、蓝牙天线部分、手机电视天线部分。
这些部分位置的摆放除了从ID，MD方面考虑，还须要考虑到相互之间的影响。

MTK方案中SIM卡，按键都随意马虎受到GSM天线滋扰，须要只管即便阔别GSM天线。
GSM天线区域，蓝牙天线区域和手机电视天线区域都须要一个得当的区域。
GSM若做PIFA天线，须要500mm2的面积，天线离主板须要5mm以上高度，天线底下不能有I/O连接器，T卡，speaker之类器件，否则高度只能按底下器件到天线高度算；若做monopole，天线空间须要30mm×10mm，主板上该区域的地需挖空，天线与主板投影面不能有金属。
speaker，receiver易受到天线滋扰，产生TDMA noise，须要考虑它们和天线的相对位置。
电池连接器到PA电源也需较短。
Stacking给出的射频部分屏蔽罩位置，射频部分能够作为一个得当整体放下射频部分到基带部分的IQ线，26MHZ旗子暗记线，掌握线要走得只管即便短，只管即便顺。
射频部分布局，须要理顺FEM到 tranceiver的RX吸收线，tranceiver到 PA的TX 发射线，PA到FEM或者ASM的TX发射线。

电源网络滤波小电容应只管即便靠近芯片管脚，减少引线电感。
其他元器件摆放，按照就近，顺便原则。
元器件的摆放还需考虑限高，除了考虑构造上的限高，屏蔽罩高度也会限定器件的摆放。
目前两件式的屏蔽罩高度是1.8mm，一件式的高度是1.6mm，在射频屏蔽罩里面的器件高度都需在这个范围以内。
若靠近屏蔽罩的周围，或者在屏蔽罩的筋上，高度会更受限定。
射频部分紧张芯片的高度为1.4mm，FEM NTK5076高度1.8mm，IMT0103B为1.6mm。
47UF钽电容高度1.8mm。

3、各层走线定义

我们在走线前，需确定主地层，电源层，并大体方案数据线，IQ线，阻抗线，音频线，高频旗子暗记线，掌握线等各走在哪层。

以常见的8层单阶射频部分单面摆件主板为例。
第8层为器件摆放，第1层不摆件，第6层为副地，第4层为主地。
电源，数据线走第2，第3层，TX,RX阻抗线只管即便走第8层，第7层挖空，参考第6层。
第7层只管即便不走线，IQ线，音频线，AFC，APC，26MHZ，阻抗线等比较易受滋扰，须要特殊包地的可以走第5层，高下层都须要包地。
第4层为主地不走线，第6层为副地，只管即便不走线。

4、走线规范

4．1 阻抗线

阻抗线只管即便走表层，走表层时，底下一层挖空，再下面一层地做参考地。
走内层时，高下层都须要包地保护，旁边也需包地良好。
所打27孔位置，第1层和第8层需都是地。
只管即便阔别数据线，电源线，旗子暗记线，免受其滋扰。
TX阻抗线都掌握50ohm，RX阻抗线目前走的是150ohm差分线。
RX差分阻抗掌握线需两两平行，靠近，等长。

4．2 高频旗子暗记线

高频旗子暗记线，例如26MHZ,EDCLK等需特殊包地保护，避免滋扰GSM吸收。
只管即便走内层，走最短间隔。
高下层都须要包地。
若需打27孔，确保27孔位置的第1层和第8层都是地。
高频旗子暗记线不能走在天线区域附近。

4．3，APC,AFC，IQ线和需保护的掌握线

IQ线需特殊保护，一样平常走中间层，如5层。
高下两层需是地。
旁边需铺铜保护。
只管即便阔别滋扰源，如电源线，数据线，高频旗子暗记线等。
同时也避免以上滋扰源的27孔，离IQ线太近。
由于IQ线是差分线，以是需两两平行，靠近，等长。
IQ线只管即便走直线，走最短间隔。
APC，AFC都是须要单独包地，高下层都需是地。
阔别滋扰源。
其他掌握线，如PA的band-select,PA-enable,FEM的band-select线可走在一起，只管即便包地，也需只管即便阔别滋扰源。

4．4 电源和地

主板上电源走线很主要，只管即便让全体电源网络为星型，避免为O型电源网络，形成电源回路，降落EMC性能。
PA事情时，花费电流很大，为避免PA输入电源压降太大，PA的供电电源线必须粗，一样平常线宽为80mil。
换层时需多打机器孔，激光孔。
使之充分连接，与电池连接器连接处更需多打孔。
Skyworks的PAsky77328的VCCA,VCCB pin脚电源线需从电池连接器单独拉出，线宽至少16mil。
到tranceiver的电源也需单独从电池连接器单独拉出，线宽16mil。
。
26mhz晶振电源是从PMU输出，也需包地保护，线宽12mil。
其他AVDD，DVDD，VCCRF等，都可走12mil。
除PA供电电源，其他电源线换层时小孔至少2个。
所有的电源线都是滋扰源，故不能靠近易受滋扰的线或器件。
也不能靠近高频旗子暗记线，否则高频旗子暗记滋扰将随电源线布满全体主板。

电池连接器的地和主板的地连接要充分，只管即便多打大孔到主地，使之直接与主地连接，小孔也多多益善，以确保主板每层的地在电池连接器附近能充分形成地回路。
电源线附近也只管即便多打大孔到主地，使之回路面积较小，改进EMC性能。
屏蔽框焊盘处需多打小孔，大孔，使之与主地充分连接。
板边处也只管即便多打大，小孔，改进EMC性能。
PA，FEM，transceiver底下地PAD多打大，小孔，与主地充分连接，并有益PA散热。
26MHZ晶振焊盘底下需多打大，小孔。

还有几处须要禁止铺铜区域。

1，GSM,BLUETOOTH，手机电视等天线溃点PAD，1到8层都禁止铺铜。
若是monopole天线，全体天线区域1到8层都禁止铺铜。

2，射频屏蔽框以内表层不用铺铜，若射频器件放第8层，第7层的地沿屏蔽框和表面的地断开，直接靠大孔与主地相连。

3，26MHZ晶振下面一层地也与周围地隔开，直接靠大孔与主地相连。

总之，地孔是越多越好，但若在大片无走线区域，密集打过多地孔，板厂可能会有见地，导致PCB工程确认不过。

5、可生产性检讨

检讨屏蔽罩内的器件是否离屏蔽罩太近，会不会引起短路，安全间距为12mil。

检讨器件是否靠板边太近，随意马虎掉件。

检讨solder mask层，天线pad，speaker PAD，RECEIVER PAD，震撼马达PAD等确定是否要上锡。

接下来为大家附上一系列的把稳事变：

1，RX线为150ohm差分阻抗线，根据实际情形调度线宽，哀求两两平行，靠近，等长。

2，TX线为50ohm阻抗线，根据实际情形调度线宽。