注：本文图片和改造思路来自机锋网网友hehaibin_lijun
改造的前期构想
大家可以仔细不雅观察一下，如果某款手机采取了“二选一”的卡托，那它在安装SIM或TF时，两种卡的金手指位置要么分开排列，要么便是一个朝上一个朝下。而手机系统，则会根据体内卡槽里的金属触点与SIM或TF金属指的打仗对其进行识别（图1）。如果我们有办法同时将SIM和TF合二为一塞进卡托里，并让它们的金手指同时与手机卡槽里的触点打仗，自然就有望实现双卡双待和存储卡扩充两不延误的梦想。
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可行性剖析
首先，凡是采取“二选一”卡托的Android手机，无论是硬件还是软件层面都是支持同时安装2个SIM和1个TF的，只是受限于卡托的物理构造，无法同时容纳SIM和TF而已。换句话说，只要我们能冲破卡托物理构造的制约，“二选一”卡托完成可以变成“二合一”。常见手机卡托见（图2）
02 图注：Mate7卡槽内部构造和二合一改造后的TF卡示意图
以华为Mate7为例，这款手机卡槽1为固定SIM卡，卡槽2位置的卡托便是“二选一”代表，它支持Nano SIM或TF存储卡，卡托整体的厚度约1mm（图3）。
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再来关注下SIM和TF（图4）。通过丈量，SIM卡芯片与基板整体厚度约0.80mm，拆离SIM卡芯片厚度常日为0.38~0.60mm之间。而TF卡视品牌型号的不同差异较大，比如闪迪64GTF卡尾端突出部分厚0.95mm，三星64GTF卡该位置厚约1mm。不过，TF存储芯片位置的厚度都在0.80mm。
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小提示
虽然闪迪TF卡原始厚度比三星TF卡薄，但由于闪迪TF卡的金手指面的存储贴片晶体突出了约0.1mm，以是其打磨时破坏风险较三星卡大，反而不如原始厚度稍厚的三星TF卡。根据网友hehaibin_lijun的履历，利用三星TF卡对背面打磨的安全系数更高，以上仅为64G的48M与80M两种规格，这两个品牌的128GB高速卡芯片都偏厚，打磨风险大。
曾有网友利用502或双面胶直接将SIM和TF粘在了一起并暴力塞进卡槽里，但即便你真的用力插入且被手机系统正常识别，也将面临一个更为严厉的问题：你再也无法将卡托从手机里取出来了，只能去客服中央拆卸/改换全体卡槽或者由于厚度挤压卡槽变形，造成手机液晶屏漏光等故障。如果用较为精准的数据表示，便是只有SIM和TF“合体卡”被掌握到1.1mm旁边时才能轻松无障碍地进行插拔；如果厚度达到了1.2mm旁边，在插拔卡托时将较紧；如果厚度增加太多就可能涌现插不进入或拔不出来的后遗症等问题了。
SIM厚0.80mm，TF厚1mm，二者结合后的总厚度达1.80mm，想达到1.2mm的最低安全标准，我们须要想办法让总体厚度降落0.6mm旁边。而“瘦身”渠道，则须要从SIM和TF两个方面入手：拆下SIM的卡基板，仅保留金手指和芯片构造；给TF“磨背”。
工具与材料选择
紧张工具：要想达到如此精确的尺寸掌握DIY改造，一把游标卡尺是必不可少的，否则尺寸掌握只能靠猜，风险很大；热风枪（可用电吹风替代）；
紧张耗材：热熔胶；800目、1500目水砂纸；脱水酒精；
赞助工具：放大镜、刀片、剪刀、镊子。
详细改造流程
首先是对SIM的改造，我们有三种方案可以快速地将SIM芯片与塑料材质的卡托分离。
1.利用打火机，对着SIM背面（有Logo的一壁）加热（图5），大约1秒～2秒就能让芯片与卡托分离。不过，打火机分离方案太过暴力，如果加热韶光没把握好随意马虎将SIM破坏。
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2.利用PVC芯片溶解液（淘宝价格不敷5元），将SIM泡在里面，一个小时往后SIM卡托的塑料部分就会直接融化，从而让SIM芯片自动分离。
3.利用恒温热风枪（可用带保护的家用电吹风替代），将温度设定在120℃对着SIM卡烧即可，等塑料部分烧软后用镊子就可轻松将SIM芯片部分摘离。
推举采取恒温枪或电吹风法拆离SIM卡。用尖嘴钳或镊子夹住SIM卡，放在电吹风出风口加热，如温度不足，可用透明杯子罩住，形成热回流旋风（图6）。约加热10秒后，SIM卡基座PVC材料开始卷曲，此时迅速将SIM卡拆离。须要把稳的是，SIM卡内部线路极为眇小，拆芯片牢记不能弯折，否则将会破坏芯片内部线路。
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如果你利用的是从移动业务厅免费置换的4G Nano小卡，那分离之后SIM芯片最厚处不会超过0.54mm。须要把稳的是，将SIM芯片取下来后还需进行剪卡（图7）。缘故原由很大略，SIM芯片的宽度常日会大约卡托的卡槽，如果SIM的金手指部分与金属卡槽直接打仗可能引起短路，将SIM边缘进行裁剪后既能完美塞进卡托，也能避免短路隐患。
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小提示：
SIM卡芯片是环氧胶基材，打磨切削速率很快，因此须要用1500目超细水砂纸打磨，打磨时可加无水酒精做研磨液，打磨的卡更细腻，不宜破坏，牢记采取过粗的砂纸打磨。
接下来是对TF进行打磨（图08），TF打磨水砂纸建议采取800目，尽可能购买品质较好的砂纸，平整无大小不一的颗粒。不随意马虎破坏存储卡。粗砂纸在打磨时随意马虎伤到TF的晶元部分造成致命损伤。打磨的方法很大略，用手指抵住TF金手指的一壁，让印有Logo的一壁在砂纸上均匀直线摩擦即可，等打磨到0.68mm旁边即可罢手。
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小提示
TF金手指面存在一个突出的长方体（存储晶元），这也是TF最薄弱的部分，如果你没把稳对其进行了打磨，哪怕是伤到了表面的保护涂漆都有可能造成TF破坏，对TF打磨的该当是印有Logo和图案的那一壁！
末了，便是想办法将SIM和TF进行贴合了（图09）。作为粘贴材质，双面胶最不适宜，它不仅会增加厚度，稳定性也是最差的，一旦插拔卡托时碰着阻隔随意马虎将SIM卡在手机里；502也好不到哪去，502属于酸性胶，韧性差且一旦贴合就无法再分离；导热胶或树脂类AB胶稍好一些，粘性稳固，可惜也数以一次性无法分离的粘贴方案；最完美的选择则是采取入口热熔胶贴在TF上，将SIM与其贴合，再用热风枪吹（高温溶解后即可固定）。这个方案的好处这天后可通过高温加热，随时将SIM和TF分离。详细步骤如下：
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1、 将优质热熔胶切割0.5mm后薄片，切削困难可在刀片上浸泡无水酒精做润滑剂。
2、 将胶片裁切成SIM卡芯片大小的四方块。
3、 用卡尺或其它平整夹具如图示步骤4加紧，然后用SIM卡拆离方法加热夹具里的卡，待热熔胶逐步融化，可看到卡尺尺寸逐步缩小到极限后，可停滞加热，仔细检讨SIM卡和TF卡粘和位置，如不理想还可迅速做出调度。约10秒后固化。
4、 固化完毕可将SIM卡周围残胶打消掉，适当休整。
5、 末了用无水酒精进行洗濯，将TF卡，SIM卡金手指彻底洗濯干净。
6、 丈量终极合卡厚度是否合格（图10），合格则大功告成可装机利用了（图11）。
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改造把稳事变
不同款手机SIM卡托的构造可能略有差异，不同地区的SIM和不同品牌的TF厚度也可能存在差异。因此，本文只是通过Mate7一款手机的卡托改造进行了思路上的展示，并不一定适宜所有品牌的手机。不过，根据网上浩瀚网友的改造反馈，任何一款二选一的卡托理论都支持二合一的改造，感兴趣的玩家可以考虑考试测验。如果你对动手能力没有信心，可联系原创网友hehaibin_lijun供应帮助，QQ号：5613913 。或选择在淘宝和一些手机维修店也承接SIM卡托的改造做事，用度约50元。
末了在提醒一下大家，将SIM和TF组合后，记得用脱水酒精好好擦拭一下金手指的部分，避免存在金属碎屑残留引起的短路隐患。
