嘿这里有测量小型封装芯片温度的4个方法_热电偶_温度

丈量结温或芯片温度的方法有几种，某些方法较优。
本日

01 利用经典结温方程

下面给出的是经典结温方程：

TJ = TA + PDϑJA

结温 TJ 即是环境温度 TA 加上器件功耗 PD 与器件热阻 θJA 的乘积。
根据我的履历，这种打算相称守旧，得到的结温大约比实际结温赶过 30%～50%，详细情形取决于制造商。

02 利用热电偶

对付较大型封装来说，这种丈量方法较为准确；但在较小型封装器件利用时就会碰着问题。
例如，SC70 或 SOT 等小型封装贴敷热电偶的面积较小。
纵然您能在一个封装上贴敷热电偶，热电偶的热质量实际上起到散热器的浸染，从器件上吸走部分热量，从而给丈量结果带来偏差。

03 利用红外摄影机

这种方法实际上是丈量封装外部的壳温，能够准确地丈量较小型封装的芯片温度。
在大多数情形下，壳温与结温之差只是几度。
这种方法的毛病是红外摄影机价格每每相称高，大约是数万美元。

04 利用片上二极管作为温度传感器

这是一种最经济且最准确的方法。
从半导体物理学的角度，我们知道在 PN 结上施加恒流源后，结电压随着温度的变革大约是 -1 mV/°C ～ -2 mV/°C。
描述二极管电压随着温度的变革特色可以利用户丈量二极管电压，并很随意马虎地确定芯片温度。
个中的窍门找到可以在运算放大器中作为传感器的二极管。
大多数运算放大器无法供应专门的测温二极管，但您可以使现有二极管履行测温功能。

如今的大多数放大器，如果不是全部，都内置静电放电（ESD）保护二极管以及输入保护二极管。
ESD 二极管连接放大器的输入端与输出端，以供应摆幅。
因此，可以连接这些二极管，并利用它们作为轮廓（outlined）丈量运算放大器的芯片温度。