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带你理解X 射线技能可揭露芯片更深层的秘密_芯片_技巧

雨夜梧桐 2024-10-29 23:42:13 0

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Ptychographic X 射线分层拍照法可以对全体芯片进行扫描,也可以对特定点进行放大以显示其电路

瑞士和加利福尼亚的科学家们提出了一种新技能,它可以在不毁坏微处理器构造的情形下,显示其三维设计。

带你理解X 射线技能可揭露芯片更深层的秘密_芯片_技巧 智能

这种逆向工程常日是一个耗时的过程,须要挖空心思地移除芯片内部里的许多纳米级互连层,并利用不同的成像技能层次对它们进行映射,从光学显微镜不雅观察较大的特色,用电子显微镜不雅观察最小的特色。

这项名为ptychographic X -ray laminography的新技能的发明者表示,它可以被集成电路设计职员用来验证制造出来的芯片是否符合他们的设计,或者政府机构可以用它来验证可能被秘密添加到集成电路中的“断路开关”(“kill switches”)或硬件木马。

南加州大学电子与打算机工程教授Anthony F. J. Levi表示:“这是对电子芯片进行非毁坏性逆向工程的唯一方法——不仅如此,我们还要担保芯片是按照设计制造出来的”,“它就像一个指纹,去跟踪每一个制造环节的出处。

这项新技能是该团队在2017年发布的改进版,该技能被称为ptychographic [1]打算机断层扫描。
其过程是用来自同步加速器的相关X 射线来照射从芯片部分切下来的10微米的柱子上。
然后,研究小组记录X 射线如何在柱子上以不同的角度衍射和散射,并打算出要产生这种图案的内部构造是什么样子。

瑞士保罗·谢勒研究所(PSI)光子科学部门的卖力人Gabriel Aeppli阐明,我们的目标是完备避免任何晶体的切割。
Gabriel Aeppli同时也是苏黎世和洛桑瑞士联邦理工学院的物理学教授,领导这项研究。
“一个拥有10亿个晶体管的当代芯片的引脚比10微米要大的多。
这个小组想用一种单一的技能,可以让他们对全体芯片进行成像,还可以放大特定的局部领域。

先前的技能须要晶圆柱的参与,由于我们要试图透过全体晶片的边缘,接管大量的X 射线,才能产生有用的衍射图案。
X射线以一定角度射入芯片,就能形成足够小的横截面。
然而,它也会产生了信息上的偏差。
Aeppli阐明说,一些信息可以通过对你正在看的东西做一些假设来重新评估。
比方说,我们知道真实的互连不能有特定的形状。

Aeppli还表示,要找到X射线的精确角度(61°),平衡接管和信息丢失是一大问题。

新技能被用于检测16纳米工艺技能制成的芯片。
科学家们先是放大赤色的正方形,然后是蓝色的圆形,以逐步创造更小的特色。

在这项新技能中,将袒露的芯片被打磨至20微米的厚度,之后放置在倾斜61°的扫描台上。
当X 射线聚焦在芯片上时,扫描台就会旋转芯片。
光子计数摄影机吸收到产生的衍射图样。
利用低分辨率模式下的技能,该团队在30小时内扫描了一个300 300微米的区域。

然后他们把40微米直径的部分进行放大,天生一个18.9纳米分辨率的3D图像,这个过程又须要60个小时。
之后,研究职员利用高分辨率模式,可以识别出16纳米节点技能制作的芯片中单个逆变电路的部分。

这是PSI公司Mirko Holler设计的第一个层摄影显微镜,可以拍摄12毫米×12毫米的图像,这个图像可容纳很多芯片,比如iPhone处理器Apple A12,但对付全体Nvidia Volta GPU来说还是有点小。
只管该小组在16纳米工艺技能制造的芯片上测试了这项技能,但它将能够轻松处理利用新7纳米工艺技能制造的芯片,个中金属线之间的最小间隔约为35至40纳米。
该小组在一个16纳米工艺技能的芯片上测试了这项技能,据悉,它将能够轻松处理那些利用7纳米工艺技能,金属线之间的最小间隔在35到40纳米之间的芯片。

研究职员表示,未来的层压成像技能可以达到2纳米的分辨率,或者将300 300微米的低分辨率检测韶光缩短在一个小时之内。

Ptychographic X -ray laminography可以显示逆变器的金属部件[右]。
表现出与电路的良好合营[中,左]。

这些技能的改进最大的功劳当属新一代同步加速器同步光源。
PSI的同步加速器被认为是第三代机器。
与此同时,第四代机器已经开始运行,比如瑞典的MAX IV。
随着更高的X 射线光子通量通过芯片,该系统可以在单位韶光内网络更多有用的数据,从而得到更高的分辨率和更快的处理速率。
Aeppli说到:“我们希望在未来的五到六年里,我们每单位韶光网络的像素能提高1000到10000像素。

通过从更多的芯片信息入手,可以进一步加速改进Ptychographic X 射线分层拍照法。
提前理解设计规则可以让系统在较少光子的情形下得出结论。
Aeppli设想这项技能的紧张用场之一是探求与设计不符的地方,这些地方可能是制造缺点或其他更危险影响。

“从设计中探求偏差比逆向工程全体设计更随意马虎,” Aeppli说。
对付这项技能,美国在国家安全方面有很多兴趣。

不过,Aeppli估量芯片制造商也会利用层压成像技能。
他指出:“每个大型芯片制造厂的附近都有一些配备同步加速器的国家实验室。

这项全新技能已刊登在《自然电子》杂志上。

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