BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列构造的PCB)，是一种大型组件的引脚封装办法，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等；改变成腹底全面数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。
BGA返修台，顾名思义，便是用来返修BGA的机器。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。条记本电脑、手机、XBOX，台式机主板，都会用到BGA返修台来修理。
利用BGA返修台大致可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。
拆焊
1、针对要返修的BGA芯片，选好要利用的风嘴吸嘴。把pcb主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中央位置，摇下贴装头，确定贴装高度。
2、设好拆焊温度，并储存起来，以便返修时可以直接调用。切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动给BGA芯片加热。待温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，等上升到初始位置，操作者用料盒接BGA芯片即可。至此，拆焊完成。
贴装
1、焊盘上除锡完成后，利用新的BGA芯片，或者经由植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。
2、切换到贴装模式，贴装头会自动向下移动，吸嘴吸起BGA芯片到初始位置。
焊接
1、打开光学对位镜头，调节千分尺，X轴Y轴进行PCB板的前后旁边调节，R角度调节BGA的角度。BGA上的锡球（蓝色）和焊盘上的焊点（黄色）均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完备重合后，点击“对位完成”键。
2、贴装头会自动低落把BGA放到焊盘上，然后进行加热，待温度线走完后，加热头上升到初始位置，焊接完成。
有些人认为，封装芯片是一门手艺，须要很高的技能水平才能进行保障芯片返修成功率。但是，一台高精度、精确、操作简洁的BGA返修台却能让一个门外汉在芯片封装上也能轻松致胜。
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