据宣布，险些所有能够开拓 3nm 芯片设计并能够承受不断增加的代工本钱的供应商都已向台积电下订单。人士还称，这家纯代工厂已经看到客户通过预支款排队等待其可用的 3nm FinFET 工艺能力的场景。
人士称，英特尔是台积电 7nm 和 5nm 工艺技能的一个大客户，并且被认为是除苹果外另一个得到台积电 3nm 工艺首批产能的客户之一。
人士还表示，苹果已与台积电签订条约，制造其内部开拓的处理器，支持即将推出的 iPhone、iPad、Mac 和 MacBook 系列，估量台积电将在 2022 年底前完成超过 1000 万台 Mac 的芯片订单，并将成为苹果 AR 耳机和其他新产品的代工互助伙伴。
英特尔操持于 2023 年推出的 Meteor Lake CPU 中的 GPU 部分 (GPU tiles) 将利用台积电的 3nm FinFET 工艺制造。英特尔的 Arrow Lake 将在 2024 年接替 Meteor Lake，其 GPU 块也利用台积电的 3nm 工艺技能制造。
值得一提的是，英特尔同时也有望成为台积电 2nm 工艺的初始客户之一，例如英特尔操持于 2025 年推出的 Lunar Lake CPU 将利用台积电 2nm 工艺制造的 GPU 块。
与此同时，台积电仍旧是 AMD 前辈处理器的紧张代工互助伙伴，并且从 CPU 不断增长的市场份额中得到了最大的收益。
此外，The Lec 也宣布称：美国高通公司已决定将其所有 3nm 工艺下一代运用场置器 (AP) 代工厂委托给台积电，而不是三星电子，将于明年发布（商用）。此外，高通还将目前完备由三星电子代工的 4nm 订单中部分 AP 交给 TSMC，进行了二元化。
高通之以是做出这一决定，是由于三星工艺良率过低导致供应不尽人意。此前，英伟达也于去年将原来委托给三星的 7nm 工艺的显卡业务交给了 TSMC。随着高通、英伟达等大型公司流失落成为现实，三星代工业务可能会面临一次大危急。
据智好手机业界 22 日，高通最新 AP 骁龙 8 Gen1 由完备的三星电子 4nm 代工转变为部分台积电代工，估量从今年第二季度开始将供应给智好手机厂商。
此外，高通决定连续利用三星代工芯片，并增加利用 7nm 高通决定连续利用三星的代工厂生产 7nm 的射频 (RF) 芯片并增加数量。
据业内人士透露，三星代工的高通 4nm AP 良率只有 35% 旁边。也便是说，如果制造 100 个骁龙 8 Gen1，残次品就有 65 个。离谱的是，三星在同一生产线上生产的自家 Exynos 2200 收率比这还要低。
一位知情人士表示，“之以是高通的芯片良率高于 Exynos，是由于高通的高管和技能职员常驻三星的代工业务，以办理良率问题。”这也是终极决定追包台积电左右开弓的缘故原由。后续的 4 纳米代工，以及全体 3 纳米代工都将委托给台积电。”尽可能使其在环球半导体短缺的情形下，不能再被三星良率牵扯后腿。
高通向三星电子 MX 业务（无线业务）总裁卢泰文传达了这一政策。据悉，高通在去年卢泰文访问其总部时表示:“纵然想把更多订单交给三星，但也因良率问题无法履行。”
业界认为，三星电子总部最近开始对代工部门进行审计（audit），决定性成分是由于 4nm 良率低落，未能知足无线部门的 AP 出货量。
一位业内人士说:“像骁龙 8 一样, 明年高通的部分 3nm 代工厂也有可能与台积电形成双元化，只是目前看来不太随意马虎。这可能是一场危急，”他说。
也便是说，大家此前吐槽了许久的火龙 SoC可能会在今年下半年迎来转机，但采取前辈制程的芯片积热是不可避免的问题，以是也不要抱有太高期望。那么对付这件事，IT之家各位小伙伴是如何看待的呢？
