大疆引发新一轮关注，在于日本相关人士拆解大疆的DJI Mavic Air2之后创造它有近八成芯片都来自中国大陆以外的芯片企业，这被认为大疆对外洋芯片的依赖度极高，再加上近期美国的举措，由此引发业界对大疆的担忧。
在2020年之前，华为手机曾成为环球手机行业的有力竞争者，然而由于众所周知的缘故原由，自2020年9月15日之后，台积电不能再为华为代工生产芯片，由此华为手机迅速衰落，2021年华为手机的出货量只有3500万部旁边，较高峰期的2.4亿部暴跌八成多，业界担忧大疆也会如此。
然而大疆与华为有很大的不同，日本的拆机结果显示大疆的芯片大多都是20nm-40nm工艺生产的，并非前辈工艺芯片，而国产芯片制造工艺如今已达到14nm，国产芯片制造工艺已完备可以知足大疆的需求。
在芯片设计方面，经由近几年的发展，国产芯片也已极大丰富，大疆所须要的WiFi、仿照、射频芯片等都已有国产芯片企业研发出来，如此以国产芯片替代外洋芯片实在已经不成问题，只是考虑到可靠性等方面，大疆暂时还没有完备以国产芯片替代罢了。
实在日本方面的拆机也证明了大疆的分外技能上风，那便是整合能力。大疆无人机所采取的芯片都是手机和PC上常见的芯片，无需特殊定制，最贵芯片也不会超过10美元，但是纵然采取如此的中低端芯片，大疆无人机却非常可靠，拍摄出高分辨率的照片，这是国外同行所无法做到的。
大疆无人机的这种整合能力正好可以充分与当前国产芯片的实际相结合，如今国产芯片可以14nm及以上工艺生产，具有与美国同类芯片的功能，知足大疆的技能哀求，具有高可靠性等特点，特殊是国产芯片的本钱上风，国产芯片只有美国芯片的四分之一，也恰是以大疆正逐步以国产芯片替代美国芯片。
大疆的底气还在于它拥有自研技能，它的无人机飞控技能、导航避障、图像处理等技能都是自研的，这获益于它多年来持续将超过一成的收入用于技能研发，至2019年已得到超过3000项授权专利，核心技能上风让外洋同行至今都难以追赶。
大疆在软件技能方面的上风实在与苹果类似，苹果拥有独占的iOS系统，由此iPhone在流畅性方面一贯远超安卓；早期iPhone的处理器性能较弱，但是依赖iOS系统的深度优化，依然拥有较强的流畅性；在iPhone13之前，苹果一贯用着1200万像素的镜头，却在拍摄方面比拥有1亿像素镜头的安卓手机更精良。大疆也正是依托于自研的软件技能利用性能较弱的芯片却做出世界一流的无人机。
日本相关人士表示如果要做出大疆无人机那样的水平得采取更高性能的芯片，导致硬件本钱至少是大疆的两倍，乃至美国同行做出的无人机售价是大疆的三倍然而在飞控体验、高清视频方面都不如大疆，这都凸显出大疆的技能上风。
正是由于大疆所具有的独特技能上风，在过去几年虽然美国屡屡脱手，但是美国的干系部门在测试了诸多无人机产品之后，创造还是大疆的更可靠、视频拍摄更清晰，因此他们仍旧在大量采取大疆的无人机，凸显出大疆无人机的无可替代性，可以预期纵然大疆无人机遭受诸多障碍，它也不会受到太大打击。
