消息称第三代高通骁龙7+处理器机能强大堪称“小号骁龙8 Gen3”_机能_芯片

爆料称，第三代骁龙 7 + 代号为 SM7675，将供应两个版本，其性能提升源自对骁龙 8 Gen 3 核心架构的采取。
要知道，骁龙 8 Gen 3 可是高通的旗舰芯片，其八核架构包含两颗低功耗核心、五颗性能核心以及一颗最高主频达 3.3GHz 的 Cortex-X4 超大核心。
据IT之家理解，与上一代的 Cortex-X3 比较，Cortex-X4 在性能上提升了约 15%，而在能耗方面则有显著改进，能够在相同频率低落低 40% 的功耗。
如果骁龙 7 Plus Gen 3 真的继续了这一架构，那中端手机的性能将迎来飞跃式提升。

首先，与目前的骁龙 7 Plus Gen 2 比较，新一代芯片的 CPU 主频将从 2.91GHz 大幅提升至 3.3GHz，这意味着无论这天常任务还是轻微哀求更高的游戏，处理速率都将更加流畅。

此外，图形处理器（GPU）的性能也很可能得到改进，毕竟目前的骁龙 7 Plus Gen 2 在这方面稍显逊色。
除了性能提升，新一代芯片还很可能引入高通最新的旗舰 AI 软件功能，并进一步降落功耗。

关于首发厂商，该博主暗示今年将有三家品牌利用新一代骁龙 7 + 芯片。
除了小米和真我之外，一加或 iQOO 也可能是互助伙伴。
希望这次凭借出色的性能，骁龙 7 Plus Gen 3 能够涌如今更多 Android 手机上，让更多用户享受到旗舰级的芯片体验。