韩国SK海力士将在美国建造40亿美元芯片封装工厂估量创造1000个就业机会_工场_和讯

事宜概括：

据知情人士透露，韩国SK海力士公司操持投资约40亿美元，在印第安纳州的西拉斐特建造一座前辈的芯片封装工厂。
该工厂可能于2028年开始运营。
SK海力士发布声明称，该公司正在评估其在美国的前辈芯片封装投资，但尚未做出终极决定。
SK海力士在2022年承诺，将通过研发项目、材料、在美国建立前辈的封装和测试工厂，向半导体家当投资150亿美元。
估量SK海力士的董事会将很快就此事进行投票，以完成这一决定。

事宜解读：

SK海力士操持在美国建造芯片封装工厂，旨在知足日益增长的芯片需求，特殊是人工智能做事器市场的需求。
该工厂估量将创造约800到1000个新的事情岗位，并将得到州和联邦税收优惠政策以及其他形式的支持。
印第安纳州成为终极选择的地点，部分缘故原由是由于普渡大学拥有技能闇练的工程师。
SK海力士在HBM市场上霸占主导地位，该工厂的培植将使其成为美国第一家大规模生产HBM芯片的紧张工厂。
估量建造封装工厂的本钱将比在韩国建造类似工厂赶过约30%至35%，但美国政府的补贴将帮助抵消部分增加的本钱。

和讯自选股写手

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