华为又憋大年夜招！重磅芯片专利曝光麒麟9000s同款黑科技？_晶圆_华为

芯片生产的核心材料是一个圆晶片，通过光刻机等仪器进行加工，终极形成一款完全的芯片。
华为的新专利紧张针对晶圆处理装置和处理方法进行改进。
个中，晶圆处理装置设计独特，包括一个可沿旋转轴线旋转的晶圆载台，这种设计有助于提高晶圆处理的灵巧性和效率。

除了硬件装置的创新，华为新专利还涉及晶圆处理方法的改进。
在晶圆载台承载晶圆的情形下，光栅板和成像元件分别位于晶圆载台的上表面所在平面相对两侧。
上表面用于承载晶圆，这种方法利用光学事理进行对准。
通过这种改进，华为有望在芯片生产过程中实现更高的精度和效率。

而华为Mate60上搭载的麒麟9000s，其精度和效率超越了传统的机器对准办法，这是否意味着该技能已被运用呢？对此，你们怎么看？