新媒援引彭博社和路透社发布的称,该芯片是由阿里巴巴旗下半导体公司——平头哥自行研发,名为“倚天710”,是阿里自2019年以来发布的第3款芯片。
阿里在此前举行的年度云峰会上发布称,该芯片为“业界最强的ARM做事器芯片”,性能超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。阿里方面还说,这款芯片将用于自己的数据中央,目前不打算出售。

阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示,定制属于自己的做事器芯片,是公司向高性能和高能效提高打算能力的目标。阿里操持利用这款芯片支持集团生态系统上现有和未来的业务。
宣布评论称,在疫情期间,随着对云做事的需求日益增加,天下各地的科技企业都在探求更强大、更节能的半导体。宣布称,阿里这次打造的做事器芯片是迄今为止中国企业最前辈的芯片之一,标志着中国追求半导体自给自足达到的新里程碑。
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