芯片为什么要植球？_锡膏_焊膏

如今业内盛行的有两栽种球法。
一是“锡膏”+“锡球”，二是“助焊膏”+“锡球”。

什么是“锡膏”+“锡球”？实在这是公认的最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会涌现跑球现像，较易掌握并撑握.详细做法便是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的浸染便是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的打仗面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。

什么是“助焊膏”+“锡球”？通过上面的阐明就可以很随意马虎理解这句话的意思了，大略的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。
但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，随意马虎致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差，以是说用第一种方法植球较空想。