ST日前宣告推出智能传感器处理单元 (ISPU)，它结合了适宜在同一芯片上运行 AI 算法和 MEMS 传感器的数字旗子暗记处理器 (DSP)。
除了缩小系统级封装器件的尺寸并将功耗降落多达 80% 之外，传感器和 AI 的领悟还将决策置于系统最边缘处。从而令智能传感器能够知足感知、处理和行动的 Onlife 时期，带来数字技能与物理天下的领悟。
Onlife 时期承认生活在互联技能的持续帮助下，享受自然、透明交互与无缝过渡，并且使在线和离线之间没有显著差异。借助 ISPU，ST通过将智能处理迁移到传感器侧来开启这个时期：不再是在边缘上（at Edge），而是在边缘内（in Edge）。
ST 的 ISPU 在功耗、封装、性能和价格四方面供应了本色性的上风。专有的超低功耗 DSP 可以利用许多工程师熟习的 C 措辞进行编程。它还许可量化的 AI 传感器支持全精度到单比特精度的神经网络。通过剖析惯性数据确保了运动识别和非常检测等任务，具有卓越的准确性和高效率。
“虽然在技能上具有寻衅性，但将 ST 的传感器与ISPU 集成在单芯片上确实可以将基于传感器的系统从在线体验提升为Onlife体验。通过减少数据传输来提高传感器的功能以加快决策速率，通过将数据保持在本地来增强隐私，同时减小尺寸和功耗，从而降落本钱。”ST MEMS 子集团实行副总裁 Andrea Onetti 说。“此外，ISPU利用商业 AI 模型进行编程，并且可利用所有领先的 AI 工具进行操作。”
技能解释：
ST 专有的 C 措辞可编程 DSP 是增强型 32 位精简指令集打算 (RISC) 。对付专用指令和硬件组件，它是可扩展的（在芯片设计阶段）。该处理器供应全精度浮点单元，利用快速四级流水线，从 16 位可变长度指令运行，并包括一个单周期 16 位乘法器。中断相应是一个分外的四个周期。带有 ISPU 的 ST 传感器将采取标准 3mm x 2.5mm x 0.83mm 封装，并将与其 (ST) 前代产品引脚兼容，从而实现快速升级。
将传感器和 ISPU 结合起来非常节省功耗； ST 的打算表明，在传感器领悟运用中，与系统级封装（SIP）方法比较，可节省 5-6 倍功耗，事情模式下显示 2-3 倍的功耗节省。
