当然，这次小米12S系列确实很棒，消费者也表现了极大的兴趣。但主要的是，从这三款手机身上，我们可以看到，小米越来越像华为了，越来越节制核心技能了，这才是关键。
至于与徕卡互助，与索尼互助定制CMOS传感器这些就不说了，这是供应商的技能，没啥好吹的，我们只说说自研方面。
首先是小米这次手机中，利用了两颗自研芯片，一颗是澎湃P1，这个大家都非常清楚的，是一颗充电管理芯片，能够更好的实现快充。
其余一颗芯片是澎湃G1，这一颗是电池管理芯片，便是更好的掌握功耗，提升续航，不发烫。
事实上，小米现在已经有四颗自研芯片了，除了最开始的Soc 澎湃S1外，还有一颗ISP芯片澎湃C1，是除华为外，海内拥有最多自研芯片的手机厂商。
而除了芯片之外，这次小米12S还有个新的自研技能，那便是小米自研的FBO存储技能，这个是类似于华为自研的那个EROFS超级文件系统。
当然功能有点不一样，小米这个FBO存储芯片，全称为File-based Op-timization技能，是用在UFS存储芯片中的，可以自动检测、自动整理手机存储碎片。
这样可以让存储芯片，在利用多年后，速率不会衰减，按照小米的说法，普通存储技能下，手机利用4年后，存储速率会降为五分之一旁边，但利用FBO焕新技能后，仿照4年利用测试，读写速率险些无衰减。
这个技能，已经被写入国际USF4.0标准之中，USF4.0标准，可不是忽悠的，是环球性的一项有关于存储技能的最高标准。
其余，这次小米还全新了自研的散热系统，参考植物叶家吸水的办法，比传统的 VC 水冷更厉害。
可以说，小米确实是越来越像华为了，虽然总体核心技能还没华为强，但小米一贯在努力，不断的提高，不断的自研核心技能。
不过，虽然小米在努力，但很多网友却伪装视而不见，只要小米说自研，有些网友就会嘲笑，吐槽，说是假的，买来的技能等，也是尴尬了。
