【环球时报宣布 苑基荣 杨沙沙】编者的话：印度最大集团公司塔塔一名高管近日高调宣告，半导体厂商在亚洲面临“地缘政治担忧”和“自然磨难风险”，而印度将成为“替代目的地”。该高管强调，在“中国+1”计策下，将有更多跨国公司在印投资。多年来，印度时时向外界透露“芯片年夜志”，美国也鞭策印度成为“中国替代者”。印度芯片家当现状如何？能否在芯片家当对中国取而代之？《环球时报》对此进行了调查。
单科“特长生”
《日经亚洲》近日以“印度在风险中被吹捧为芯片投资选择”为题宣布称，印度塔塔科技首席实行官拉贾·曼尼卡姆表示，印度和东南亚是芯片制造商的目的地，情由是印度地理位置优胜，海陆交通便利。另据印度《经济时报》宣布，新加坡星展银行电信、媒体和技能实行董事罗伊表示，随着跨国公司“中国+1”计策的实行，印度或成为芯半导体投资首选目的地。
谈起印度芯片，不少人每每不以为然。事实上，印度是天下芯片设计大国。《环球时报》曾多次前往印度“硅谷”班加罗尔国际科技园，这里高楼林立，很多人想不到这里还是天下上紧张芯片设计中央之一。
美国得克萨斯仪器公司很早就在班加罗尔建有高科技研发中央，进行半导体设计。虽然印度本土没有有名的芯片设计企业，但班加罗尔却坐拥环球一半的半导体设计做事公司，像英国ARM、美国高通、英特尔等环球著名的半导体公司都在印度建立设计中央。
作为芯片设计单科领域的“特长生”，印度芯片制造大国年夜志和梦想一刻也没有停滞过。20世纪90年代初，印度就动手芯片家当发展，但1998年核试验遭受美国制裁，让印度芯片发展化为泡影；2007年印度想要引入英特尔在本地建厂，但英特尔稽核后转向在中国和越南建厂；2012年印度制订国家电子勉励政策再次发力芯片家当发展，然而，印度卡纳塔克邦随后谢绝一家芯片制造商的办厂申请。当地政府称，担心芯片制造产生的废水废渣会影响地方环境，但媒体表露，真实缘故原由是这座工厂会令当地薄弱的电力供应产生无法填补的空缺。
比较之前印度政府芯片制造政策几次再三流产，新冠肺炎疫情以来印度芯片制造的年夜志和呼吁更大，力度更强，更显急迫。2020年5月，印度政府宣告操持成立芯片生产部门，同年12月，印度政府批准对三星在印度的显示器工厂的财政勉励方法；2021年12月，印度政府批准一项约100亿美元的勉励操持，旨在吸引环球芯片及显示器制造商进入印度，而印度政府将向符合条件的企业供应高达项目本钱50%的财政支持。
据宣布，国际半导体财团ISMC最近声明，考虑在印度卡纳塔克邦投资30亿美元建立芯片代工厂，生产65纳米芯片，以色列高塔半导体供应高技能支持。印度矿业集团万达塔与台湾富士康签署一项协议，最早在2025年启动半导体生产，投资约100亿美元。印度电子与半导体协会报告预测称，印度半导体市场规模将从2021年的271.5亿美元增长到2026年的640.5亿美元。
捉住“窗口期”？
印度如此急迫地推动芯片家当转型，意在捉住环球芯片短缺所带来的“窗口期”。受中美地缘政治和经济竞争及新冠肺炎疫情影响，跨国企业收紧在中国投产的步伐，而东南亚地区芯片产能也靠近饱和，印度成为最佳的选择。
第三代半导体家当技能创新计策同盟副秘书长耿博对《环球时报》表示，从供给端来看，疫情席卷环球导致半导体供应中断，印度芯片短缺问题尤为突出。印度政府已经意识到，在半导体芯片等关键领域完备依赖环球供应链并不可靠。从需求端看，印度海内拥有大量汽车制造和电子产品制造业，2019年，印度已成为天下第二大手机制造国。印度芯片内部市场需求十分兴旺。
此外，美西方也为印度“抬肩舆”推波助澜。集微咨询总经理韩晓敏对《环球时报》表示，目前印度半导体发展背后是美国的支持。美国驻印大使表示，印度有机会完备整合印太供应链，包括半导体家当，成为中国替代者。印度电子与半导体协会近期和代表美国芯片行业的半导体行业协会签署一份包涵备忘录，以确定两国间的潜在互助领域。美国选择和印度互助，不仅是看中印度有许多半导体设计人才，更是想与印度深化互助，提高自身发展芯片的实力，减少对亚洲芯片体系的依赖。
而印度力争造就芯片家当，更主要的缘故原由是减少对中国的依赖。印度芯片极度依赖中国及东南亚生产的芯片。据印度政府统计，截至2020年3月，印度入口代价1.15万亿卢比（100印度卢比约合8.48元公民币）的电子元件，个中约37%来自中国。
印度的弱点
但印度发展半导体家当，缺陷也十分明显。目前为止，印度政府对芯片行业的支持更多是政策上的表态，财政支持还很不足。韩晓敏认为，半导体家当是成本和技能密集型家当，晶圆厂极为昂贵，纵然规模相对较小的工厂，培植本钱也达数十亿美元。印度仅投入100亿美元，财力支持不足。在当前印度政府财力有限的情形下，得到半导体龙头企业的外部资金支持，将是该操持成功的关键，但能否得到这一支持有待不雅观察。
其次，印度当前缺少制造能力。据理解，印度空间研究组织和印度国防研究与发展组织目前都建有各自的晶圆厂，但它们的产能仅为知足自身需求，同时也未能达到知足半导体家当化生产的繁芜工艺水平。此外，印度其他技能及人才储备不敷。印度IT企业在做事外包领域达到顶尖水平，且坐拥大量的芯片设计人才，但耿博表示，芯片家当是封装、测试等一个大的家当链，印度只善于设计，其他技能储备险些零出发点，干系人才储备严重不敷。与芯片设计人才比较，制造人才的培养须要更长周期和家当支撑。
第三，印度资源效能不敷、根本举动步伐培植掉队。半导体家当对水资源需求量大，同时须要极其稳定的电力供应，以及大量的地皮和强大的根本举动步伐。印度《商业标准报》剖析认为，印度在这些方面问题百出。
此外，国际场合排场不完备有利于印度。印度南亚学者拉贾·莫汉表示，成为环球半导体中央是印度政府最具年夜志和寻衅的任务。这须要整合各种技能、工业能力和环球伙伴。耿博认为，即便有美国支持，依据印度现有根本，发展芯片制造业也绝非易事，况且美国也不会把核心制造技能给印度，只会打造印度低真个角色。
成都世通研究院实行院长龙兴春接管《环球时报》采访时表示，和中国比较，印度芯片行业根本弱、营商环境差，从投资角度来说，印度条件乃至比不上印度尼西亚，并不是跨国公司在亚洲首选。因此，跨国企业对印度芯片行业的投资，多是“试试看”的心态，类似三星半导体在中国的大规模布局，在印度很难实现。
龙兴春表示，印度人喜好“造观点”，但半导体这种高科技行业须要真才实干。他认为，印度芯片行业想真正取代中国很难实现，该行业短期在印度也不会有太大发展。
还有剖析人士表示，印度制造芯片整体国际环境要好于中国，但野心与能力之间不匹配。印度政府发展芯片制造业，反倒越来越像个“大饼”，在选情或者民意低迷的情形下，搬出来勉励一下。
