在展会期间同步举办的研讨会上，20位行业大咖揭橥了演讲，分享了最新的行业趋势，并先容了公司最新的产品布局。
杭州士兰微电子株式会社深圳分公司系统运用开拓部经理 邓智勇师长西席揭橥了《士兰微电子全系列快充方案先容--开拓商的SOC利器》主题演讲。
下面由充电头网为大家带来士兰微本次演讲的PPT解读。
研讨会上，邓智勇师长西席的演讲内容紧张分为公司先容、旅充快充、移动快充、车充快充四个部分。
产品方面，邓智勇师长西席重点先容了士兰微最新开拓的USB PD快充协议芯片。目前士兰微已经量产出货的USB PD协议芯片包括了SD8602Q和SD8602N；今年最新的发布的一款协议芯片型号为SD59D15，该芯片能够支持2C1A三个接口的协议掌握，同时还集成了双路降压掌握器，一颗芯片即可完成65W 2C1A三口快充充电器的设计。在未来，士兰微还布局了一款SD8613快充芯片，紧张针对UFCS协议的运用。
除了协议芯片部分，士兰微在电源芯片市场中也有布局，推出了多款PWM主控芯片和同步整流芯片，覆盖了20W-65W功率范围，可以为电源厂商供应全套快充电源方案。
士兰微电子在充电器快充类产品上的核心上风有，低级侧采取了一颗EHSOP封装的电源主控芯片，内部集成高压MOS，精简外围电路。专利封装特有的两个大的散热焊盘，使客户小体历年夜功率的产品设计变得更为大略，可在不增加额外散热片的情形下，做到更好的散热性能。在市情上很多30W旁边小体积的产品拆解中，都能看到SDH8666的身影。同时新推出的SD59D15供应了反激掌握和buck掌握联动的办法，合营最大100%的占空比，可将后级DC to DC的二级损耗省略，供应更优的效率和温升。
对付单口快充充电器而言，士兰微已经有了成熟稳定的方案，比如采取SDH8664Q + SD8525H + SD8602N的组合，PWM芯片集成650V高压MOS，同步整流芯片集成100V同步整流MOS，协议芯片集成VBUS开关。三颗芯片组成了一套非常精简的电路，可以应对30W PD快充产品的开拓，并且协议芯片内置MCU，可以编程进行协议定制。
在多口快充充电器的运用方面，邓智勇师长西席为大家推举了高性价比方案，个中AC-DC电源部分采取SDH4875Q + SD8510的组合，协议部分则搭配最新的SD59D15芯片。
个中SD59D15亮点颇多，支持在运用C口升级和协议定制；支持双口独立快充，可盲插，支持智能功率分配；最多可支持2C1A三个接口，能够支持支持PD3.0（PPS）、SCP、FCP、QC3.0、VOOC、UFCS等协议。
在移动电源产品线中，士兰微也布局了多款非常具有亮点的产品。个中包括已经量产出货的单H桥升降压方案SC59E21+SD59F21和双H桥升降压方案SC59E23+SD59B23，以及处于小批量出货阶段的两颗SOC芯片，均适用于30-100W快充移动电源产品的开拓，使得方案的外围电路大大精简，降落大功率快充移动电源开拓门槛以及本钱。
SD59D24A支持2A1C1B接口移动电源开拓，支持单路H桥升降压，内置协议+驱动+MCU，支持C口在线升级，系统全部利用NMOS，支持输出和电池侧双电流采样，适用于2-7节电池运用。
另一款SD59D24B为双路升降压掌握器，同样内置协议+驱动+MCU，支持2A2C接口，以及双路H桥升降压掌握，支持C口升级，系统全部利用NMOS，适用于2-7节电池运用。
此外还有一颗集成四颗NMOS移动电源单芯片SD59G23正在研发中，适用于45W移动电源开拓。
士兰微SD59D24A采取QFN66封装，产品的特点大部分在都已经在前面先容到了，协议方面支持PD3.0、QC3.0、SCP、FCP、AFC、VOOC等，并且拥有多种保护功能。
士兰微SD59D24B采取QFN77封装，同样支持PD3.0、QC3.0、SCP、FCP、AFC、VOOC等多种快充协议以及多种保护功能。
在车载快充产品中，原有的单路快充方案SC59E21+SD59F25，采取MCU+驱动的架构，由两颗芯片构成，适用于30-100W车充开拓，支持1A1C两个接口掌握；今年特殊升级和推出了新的SoC芯片SD59D24A以及双路降压SoC掌握器SD59D32。
士兰微车载快充方案具备高度集成、外围精简的、支持C口升级、支持定制开拓等诸多特点。
士兰微SD59D32是一颗高度集成的SoC芯片，采取QFN55封装，内部集成两路降压掌握器，通过外置MOS，可以灵巧配置各种功率。芯片支持双C口或者1A1C两个接口掌握，并且支持两口独立功率，可以知足不同电压、不同协议设备需求；协议方面=支持PD3.0、QC3.0、SCP、FCP、AFC、VOOC等多种主流快充。
士兰微SD59D24A的芯片特点在前面已经先容过了，这是一颗移动电源、车充通用的升降压掌握器。
以上便是邓智勇师长西席在本次演讲中的紧张内容，如需理解更多产品资讯，可以与士兰微发卖以及技能支持取得联系。
充电头网总结在本次2021（秋季）USB PD＆Type-C亚洲展上，士兰微电子紧张分享了在快充充电器、快充充电宝以及快充车充三个产品领域的新品芯片，并且这三类最新的快充芯片都走上了高度集成化的路线，颇具亮点，可以帮助电源厂商在产品开拓过中简化设计、节省了本钱。
个中针对多口快充推出的2C1A三口快充芯片SD59D15，能够一颗顶三颗，并且还内置MCU，支持功率智能分配；在移动电源方面也布局了MCU+驱动+协议的SoC高集成芯片SD59D24A和SD59D24B，简化30-100W快充移动电源设计；车充方面则推出了全新的双路独立降压芯片SD59D32，搭配大略的外围器件即可完成双C口和1A1C车充设计。
