华为是中国技能研发实力最强的科技企业，在芯片技能方面更是有深厚积累，由于美国的限定，台积电等芯片企业无法再为华为代工生产芯片，因此华为研发绕开EUV光刻机的新芯片技能更为急迫，如今它发布超导量子芯片专利，代表着它在新芯片技能方面的重大打破。
除了华为之外，在今年10月百度也公开了一件超导量子芯片专利，合肥本源量子打算公司更是在量子芯片制造、量子芯片工业设计软件方面取得打破并筹建量子芯片生产线，这都显示出中国芯片企业在量子芯片技能上的快速打破。
量子芯片被视为芯片技能的未来，可以大幅提升芯片的打算能力，改变当下的芯片技能路线，实在除了量子芯片之外，中国在光子芯片方面的进展更快。
日前《北京日报》宣布指中国筹建环球第一条光子芯片生产线，估量到2023年实现量产，这就意味着中国在光子芯片商用方面走在了天下前面。光子芯片的运行速率将是当前硅基芯片的1000倍，而功耗将只有硅基芯片的千分之一。量子芯片和光子芯片的打破，为中国芯片行业的发展打开广阔的前景。
对付中国芯片家当来说，目前最大的阻碍无疑便是EUV光刻机，由于众所周知的缘故原由，ASML至今无法对中国只有出货EUV光刻机，而EUV光刻机对付中国芯片家当推进7nm及更前辈工艺非常关键。
不过中国显然不愿受困于EUV光刻机，基于现有的芯片技能，中国研发了芯粒技能，可以大幅提升芯片性能，依托于海内已经量产的14nm工艺可以得到7nm的性能，并且中国的芯粒技能已走在世界前列，通富微电研发的5nm芯粒技能已得到AMD的认可，AMD交给通富微电近百亿美元的订单，其余一家东莞的企业更已研发出3nm封测技能，都凸显出中国基于现有芯片技能的打破。
正如上述当前的前辈芯片制造工艺还是须要EUV光刻机，中国也在努力寻求自研EUV光刻机，据悉已申请了数十项专利，只不过EUV光刻机须要上十万个零件，本身便是一条很长的家当链，办理EUV光刻机须要较长的韶光，为此中国开始大举发展新芯片技能，石墨烯芯片、量子芯片、光子芯片等都是中国正在研发的前辈芯片技能。
如今中国在量子芯片、光子芯片方面都取得了打破，那就意味着中国或将实现弯道超车，彻底绕开EUV光刻机，开辟新的芯片技能路线，彻底摆脱ASML的羁绊，如此中国可以彻底节制芯片自研技能上风。
中国加快光子芯片的商用，量子芯片也在加快进度，对付ASML来说无疑是巨大的打击，意味着ASML赖以自满的EUV光刻机将因此被彻底抛弃，恐怕ASML也没想到它研发的EUV光刻机技能竟然如此快就被抛弃吧。
