手机芯片厂蓄力“新赛道”_高通_芯片

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手机芯片战局烟硝中兴。

继联发科推出5G旗舰芯片天玑9000后不久，芯片厂商高通近日也发布了采取4nm制程工艺的芯片产品——骁龙8 Gen1。

在华为海思的麒麟芯片无法连续制造的条件下，环球芯片市场的竞争格局也发生了较大的变革，这家原来在中端市场徘徊的芯片厂商开始了剧烈的向上“攻击”。
近年来，联发科也试图通过多款芯片迭代来冲击高端市场，乃至抢先高通官宣了环球首款4nm手机芯片，试图掌控下一阶段的市场话语权。

5G芯片市场开始了猖獗补位战，就像手机厂商抢占高端市场一样，芯片厂商也开始了前辈制程的较劲。
除了高通与联发科外，三星也在加大对前辈制程的投资力度，有望在2022年上半年开始推出3nm产品，而过往盘踞在中低端芯片市场的紫光展锐也已开始了6nm EUV 5G SoC的量产。

对付当前手机芯片市场的竞争格局，调研机构Counterpoint Research报告显示，联发科以43%的市场份额位居第一，高通以24%的份额位列第二，苹果则稳定在14%。
自2020下半年以来，联发科已经连续四季度登顶环球手机芯片市场份额第一。

图源：Counterpoint Research

Strategy Analytics手机元件技能做事副总监Sravan Kundojjala表示，华为海思的萎缩为高通和联发科在安卓高端市场创造了巨大的机会。
与4G不同的是，联发科在5G领域先行一步，并得到了市场份额。
在5G基带市场，联发科目前已经是仅次于高通的第二大厂商。
联发科也开始采取包括7nm、6nm、5nm、4nm在内的最新工艺技能，与高通进行正面竞争，凭借在小米、OV、红米、Realme、光彩等终端厂商的强势布局，联发科未来将在高端市场有良好表现。
估量联发科在2021年将首次在年度根本上超越高通。

当前，环球拥有5G手机芯片设计能力的厂商只剩下5家，高通、联发科、三星、华为海思、紫光展锐。
海思尚未开启对外供货，且受到制裁导致芯片生产受阻；三星的5G芯片多数知足于韩国本土市场；苹果5G基带采购自高通。

（图片来自网络侵删）

手机芯片厂商探求“第二曲线”

近期，IDC发布的数据显示，今年3季度环球智好手机的出货量3.3亿台，同比低落了6.7%。
中国信息通信研究院数据显示，今年上半年，海内手机市场的出货量累计为1.74亿部，同比增长了13.7%，今年第三季度海内市场的手机出货量为7400多万部，同比增长了2.6%，个中5G手机的出货量占手机总出货量的约四分之三。

不雅观察数据能创造，这些数据呈现脱手机市场比较明显的特点：随着5G换机潮的衰退，市场整体需求的脚步在逐渐放缓，环球手机市场乃至涌现下滑。

另一方面，从中国移动终端实验室公布的《2020年第二期5G终端消费趋势报告》中也能看到，手机用户的换机周期也在进一步加长。

我国手机用户的换机周期（图源：中国移动终端实验室）

对付手机芯片厂商而言，当手机市场增长放缓、红利退却之际，探求“第二曲线”成为摆在其面前的主要命题。

伴随着环球智好手机市场饱和，手机芯片厂商之争已经从存量市场转到增量市场。
不管是高通、联发科还是展锐，都意识到了原来主打的手机市场已经不能够为其带来更大的利润，探求下一个“类手机”的买卖已经成为近年来业务扩展中的重点。

因此，在不失落主力市场的条件下，各手机芯片企业纷纭开始不谋而合的考试测验其他新领域。
（由于苹果和华为的分外性，且网上已有很多剖析文章，暂不在此谈论。
）

竞逐汽车市场

如今，半导体在汽车中的比重正在迅速攀升。
Gartner公布数据显示，环球汽车半导体市场规模2022年有望达到651亿美元，占环球半导体市场规模的比例有望达到12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。

打算需求的改变正在推动汽车电子电气化的快速发展，汽车从分散的ECU传统体系架构向域掌握DCU架构演进，末了将集中为一个中心打算平台。
同时，随着“软件定义汽车”的趋势加倍明显，ADAS、自动驾驶技能的兴起，智能汽车对付打算和数据处理能力的需求暴增，这将会让很多芯片大厂重新入局。

在智能化、网联化等的加持下，汽车俨然进化成了移动的智能终端，车载芯片的发展呈现了持续飞腾的势头，未来汽车有望取代智好手机成为芯片最强有力的运用市场。
这也成为诸多芯片厂商特殊是手机芯片厂商跨界进入该领域的一大诱因。

高通：布局下一个“千亿”市场

除智好手机，高通正在将智好手机领域取得的巨大延伸到其他行业。

比如汽车领域。
事实上，高通公司早已进入布局车用芯片市场。

2018年高通欲以440亿美元收购恩智浦失落败之后，选择了稳扎稳打。
凭借其在基带、射频、无线连接等多方面的技能上风和汽车供应链上风，在智能座舱领域SoC芯片领域率先打开局势。

今年初，高通发布搭载了业内最前辈的5nm系统级芯片的第四代骁龙汽车数字座舱平台、Snapdragon Ride自动驾驶平台和5G车联网在内的整车行业全生态平台机产品，标志着高通在除手机之外的另一个蓝海市场基本完成了全产品线布局。

高通第四代骁龙汽车数字座舱

目前，高通的汽车办理方案涵盖四大关键领域——车载网联和蜂窝车联网（C-V2X）、数字座舱、前辈驾驶赞助系统（ADAS）和自动驾驶、云侧终端管理。
在车载网联和C-V2X领域，高通汽车无线办理方案涵盖4G、5G、Wi-Fi/蓝牙、C-V2X和射频前端等浩瀚产品组合。

今年4月的2021上海国际车展上，高通首次通过互助的办法在海内深度参与大型汽车展会，展现深耕汽车行业近20年构建的强大“出行朋友圈”；5月的“2021高通技能与互助峰会”上，高通再次携手空想汽车、高合汽车、纵目科技共同亮相，展示了深耕智能网联汽车的决心。

在前不久举行的投资者大会上，高通更是直言不仅要稳固手机芯片上的霸主地位，此后还要大力发展汽车芯片业务，并且制订汽车业务年营收未来5年增长至35亿美元，未来10年增长至80亿美元的目标。

总体来看，高通利用容手机安卓系统的骁龙系列芯片+丰富的安卓原生生态系统，做到了帮助主机厂在短韶光内打造出一款好用的车机系统的欲望。
目前为止，高通凭借自己在射频前端领域中积累的技能，在车载网联和汽车无线连接领域排名第一。
面对未来，高通认为中心集成的打算通讯架构是汽车行业的发展共识，因此高通会借助座舱系统市场的垄断地位，加码研发将自动驾驶和智能座舱域掌握器合二为一，同一打算平台兼顾不同功能算力需求的产品。

虽然在自动驾驶领域，高通尚属“新进者”，但已取得打破性进展。
去年年底，长城汽车成为首个正式宣告采取高通Snapdragon Ride平台的车企，将运用于2022年量产的车型。
日前相继又有宝马和通用与高通互助的传出，将打造下一代ADAS和自动驾驶平台。

值得把稳的是，为了进一步强化在ADAS和自动驾驶领域的综合竞争力，高通还于10月初收购了维宁尔，为其业务向自动驾驶进军增加了“压舱石”。
按照高通的方案，未来将把维宁尔的打算机视觉、驾驶策略和驾驶赞助业务纳入其领先的Snapdragon Ride高等驾驶赞助系统(ADAS)办理方案，以增强供应更具竞争力的开放ADAS平台的能力。
再加上数字座舱、车载网联、车对云等技能的进一步加持，相信高通在市场的影响力会被进一步扩大。

随着汽车正在成为“车轮上的联网打算机”，高通早已成为很多汽车制造商紧密的技能互助伙伴。
据高通公司中国区董事长孟樸先容，目前环球已经有超过2亿辆汽车采取高通汽车办理方案，25家顶级汽车制造商中有20家选择骁龙汽车数字座舱平台，高通汽车办理方案订单总估值靠近90亿美元。
在当前汽车家当数字化提速期，高通正抓紧机遇加快加深对汽车市场的布局。

联发科：狭路再相逢

在联发科想尽办法赶超高通时，高通却不再只把“鸡蛋”放在手机市场，而是盯上了其它领域。
同样，除了手机沙场外，联发科也在早在探求第二增长曲线，在汽车市场，二者也狭路相逢，战火正在蔓延并越来越剧烈。

近年来在手机芯片领域高奏凯歌的联发科，与汽车芯片实在渊源亦早。
早在2011年就设立了汽车电子奇迹部，后续为告终构大陆市场，2013年联发科将汽车电子奇迹部独立，并在中海内地成立了子公司杰发科技，专攻车用IC市场。

经由几年的发展，杰发科已成为车载导航芯片领导者，后来到2016年，出于多重成分考虑，联发科将杰发科技出售给了四维图新。
只管卖掉了杰发科技，但在过程中联发科不仅得到了数倍收益，更主要的是取得发展大陆车联网的关键资源。
除此之外，联发科还投资了四维图新子公司 Mapbar Technology（中国最大的在线和无线舆图做事供应商，在中国舆图做事市场中霸占80%以上的份额），以此来巩固其在汽车芯片和车联网市场的立足点。

2017年，继出售子公司杰发科技给四维图新后，联发科再次扬帆起航，正式宣告进军车用芯片市场。
2018年的CES上，联发科推出了NeuroPilot人工智能平台，将终端人工智能带入自动驾驶汽车等各种跨平台设备。
2019年，联发科又在此前的根本上推出了车载芯片品牌Autus，与韩国当代起亚汽车供应链进行互助。
借助于Autus芯片的完全办理方案，可广泛运用于车道侦测、车辆侦测、行人侦测、移动剖析、多镜头校准及汽车外围全景监控，锁定车载通讯系统、智能座舱系统、视觉驾驶赞助系统和毫米波雷达办理方案等四大领域，是未来进军自驾车领域的关键要素。

可谓，联发科Autus芯片品牌的发布，提前取得了自动驾驶汽车领域的门票。

同年，联发科还发布了Autus R10超短距毫米波雷达平台，可运用于广视角物体侦测、深度物体辨识、自动停车赞助、智能自动刹车、智能车位丈量、自动变速等诸多场景。
此外，国产汽车厂商吉利还联合联发科推出了E系列车机芯片，标志着联发科首次成功进入品牌汽车前装市场。

但更多的，联发科还是在环绕后端市场发力，凭借其技能积累逐步切入智能座舱、毫米波雷达等领域，互助Tier1，厂商有三星哈曼、LG电子、伟世通等。

联发科想必未来发展之路该当与高通有很大的重合，但比较发力更早且力度更大，市场运用更广泛的高通而言，联发科目前的汽车业务还处于整合过程中，虽然其从事后端车载业务已有多年，但在大陆汽车供应链前端市场的拓展方面还须要积累。

并且，随着汽车市场热度的持续升温，进入这一领域的不仅仅是高通，除了恩智浦、瑞萨电子、德州仪器、英飞凌等传统芯片巨子把持之外，英伟达、英特尔等厂商更是来势汹汹，这条千亿赛道，竞争者众。

展锐：时不我待

与高通与联发科相较之下，展锐在汽车领域布局稍迟。

对此也不难明得，在手机芯片的主力赛道上，从4G时期的开局即掉队，到展锐近年来完成公司架构重组，彻底改变了以前大幅掉队的局势，在5G时期初期站在了同一条赛道，跟上了5G商用节奏。

只管汽车市场潜力无限，但一家公司的精力毕竟有限，事情总要一步一步来。
如今，主赛道得以喘息，竞争对手已经在汽车电子领域取得了一定的成绩，紫光展锐将要做的，自然是迎头开始新的追赶，迟胜于无。

今年5月，展锐曾表态，未来汽车将迈向智能汽车时期，须要具备多样化的连接能力、强大的智能打算能力以及安全可靠的能源掌握能力，展锐有能力凭借在通信、智能、能源领域的布局，供应优质的芯片和方案，构建智能汽车底层技能。

据理解，展锐目前在车联网、聪慧座舱、自动驾驶领域正在展开全面布局。
据紫光展锐工业电子奇迹部汽车电子副总裁严竹先容，紫光展锐为入局汽车芯片领域已经做出了5项准备。

（1）展锐已经做好了全场景通信的技能研发，可以支持从10厘米到1万公里间隔的通信能力，并且通信芯片会被嵌入到关键场景中；

（2）展锐的AI研发能力也将得到发挥，个中不只是座舱的智能AI，还有自动驾驶场景，以及芯片的NPU能力；

（3）正在进一步占领大型的SoC完全套片能力；

（4）展锐将和主机厂、Tier1来共同制订行业标准；

（5）基于展锐平台化的车载哀求，消费电子、工业电子和物联网领域的技能能力将逐步开释到车载场景中。

当前，面对高通、联发科等对手的率先布局，留给展锐的韶光窗口愈发收紧，寻衅重重。
但好在，展锐已经有一定的技能储备，而且大陆汽车家当链也在着力打造自主供应链，主机厂们的本土化芯片方案将为展锐带来一定的机遇。

但业内朋友该当都理解，主机厂更青睐于选择成熟的跨国供应商或已经经由验证的本土企业，给刚刚起步的新供应商机会较为有限。
因此，如何用技能和产品冲破“认知天花板”，这或许是展锐亟待办理的问题。

阛阓如沙场，时不我待。

三星：如何补齐短板？

三星在汽车市场则表现的不温不火。

2015年景立汽车零部件部门；2017年5月，三星成为了韩国首家得到自动驾驶汽车测试牌照的公司；2018年景立了自动驾驶研发团队。
同年，三星电子推出两个子品牌：汽车芯片专属品牌Exynos Auto和图像传感器品牌ISOCELL Auto，加速向汽车领域扩展。

2019年，三星联合奥迪推出旗下首款自动驾驶汽车芯片Exynos Auto V9，2021年初亮相，用于大众汽车的车载信息和娱乐系统。
除此之外，三星还于2019年宣告将向奥迪供应Exynos Auto 8890处理器，并与特斯拉在HW 3.0自动驾驶芯片上展开了互助。

但实际进展甚微，根据市场研究公司Omdia的调查，三星电子作为唯一生动于环球汽车半导体市场的韩国公司，截至2020年第四季度，其市场份额不到1％。

三星显然也意识到了这一点，近年来一贯在积极“补短板”。
比如近日三星宣告进一步深化与特斯拉的互助，联合后者互助开拓5nm纯自动驾驶芯片，并被曝已经开始在京畿道华城改造其内存生产线，用于生产CMOS图像传感器，以打入车载图像传感器市场，在环球图像传感器市场霸占更大份额。

近日，三星电子又宣告了用于综合车载信息娱乐系统的 Exynos Auto V7处理器，将用于大众最新的 3.1 版车载运用做事（ICAS）平台。
目前已投入量产。

面对汽车市场这块大蛋糕，自知在汽车市场掉队的三星，正在加大投入力度，

对付手机芯片厂商切入汽车赛道，有业内人士对此保持乐不雅观，“手机芯片厂商在智能座舱打开一定的局势之后，未来一定会切入智能驾驶发力。
此外，车路云一体化平台将是未来的一大方向，因其拓展性更强。
在这些领域，手机芯片厂商在云打算、网络连接等方面比车载芯片厂商更具上风，值得关注。
”

瞄准物联网领域

汽车赛道之外，物联网也是手机芯片企业发力的重点领域。

据有名市场调研机构Gartner预估趋势，物联网设备数量在2020年前将达260亿台旁边，同时也将创造3090亿美元边际收益。
IDC也预测，到2025年环球物联网市场将达到1.1万亿美元，当前，看好物联网前景已是环球半导体家当的共识。

来自行业的统计和预测数据表明，环球范围内物与物连接的数量正在快速增加，已经超过了人与人之间的连接数量。

大量的物联网连接，叠加上端、边、云的智能打算，数字天下和物理天下的边界将被冲破，数字化红利也将从消费领域扩展到社会的各个根本行业。
因此，无论是终端厂商、还是供应链厂商都看到了物联网市场的潜力。

高通：多元化布局

在汽车领域外，高通正在物联网领域高速发展。

近日，高通在2021投资者大会上宣告的四大关键业务中，物联网赫然在列。

2018年初，安蒙担当高通公司总裁时，公司成立了专门的物联网业务部门。
事实证明了这一决策的精确和远见性。
三年来，高通在物联网领域的客户数量已超过13000家。
高通估量2021财年第3季度物联网业务营收将达13亿美元，这是非常亮眼的增速。

针对物联网市场，安蒙认为，巨大的发展机遇才刚刚展现，物联网将为数十亿终端设备带来连接和处理能力，并将这些设备的数据与云审察连。
云端数据中央和边缘侧终端将迎来爆发式增长，因此，高通也将连续拓展物联网领域的布局。

面向云连接边缘的连接和智能处理，高通在物联网方面正推动移动连接和PC领悟，打造下一代基于ARM架构的芯片。
除了推动移动连接和PC领悟，还专注打造“下一代打算平台”——XR领域。
在XR方面，不仅研发打造了专业平台骁龙XR1、骁龙XR 2，目前，已有超过50款搭载骁龙平台的VR和AR终端发布，包括来自Meta和微软的领先终端。

去年7月，高通与20多家企业联合发起“5G物联网创新操持”，推动物联网家当创新共赢。
此外，高通还与中国厂商互助，推出了基于骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的多样化5G物联网终端，成为业界最早一批商用落地的5G物联网终端。
在最近一个月内，高通又发布了八款面向5G物联网的全新产品，扩展对物联网生态系统的支持，助力推动下一代物联网终真个遍及。

在物联网中，物联网边缘网络和工业物联网对付用户感知不强，但一贯都公认的紧张方向之一，许多大型企业在向数字化转型，而高通成为了个中的关键，并且已经在工业物联网中有了初步成果。
在物联网边缘网络做事上，高通充分利用公司在固定无线接入（FWA）、Wi-Fi接入点演进和5G RAN根本举动步伐的领先上风，打造统一快速的连接体系。
在高通2021投资者大会召开时，高通宣告将与开拓商L&L Holding Company互助推出时期广场聪慧体验项目(STSX)，致力于将纽约时期广场打造玉成新的聪慧娱乐、酒店和零售体验中央。

高通深知多元化布局的必要性，在已经确定方向的物联网领域中，布局了相称多的领域，个中包括PC、消费级物联网、XR、物联网边缘网络、工业物联网等。
在物联网逐渐发展中，高通正在变得和物联网密不可分。

联发科：统治消费型设备

物联网领域，联发科早在3G/4G、Wi-Fi、蓝牙等无线贯串衔接芯片办理方案上就积累了深厚的技能根本，基于多媒体技能，再加上与浩瀚手机、平板电脑、电视及穿着式装置等方面的互联互通上风，已经做到了提前布局。

以智能音箱为例，据市场研究机构Strategy Analytics智能音箱和屏幕做事发布的研究报告显示，2020年环球出货1.51亿智能音箱和智能屏，销量创下新高，个中近50%设备都在利用联发科的处理器芯片。

2020年环球智能音箱销量（图源Strategy Analytics）

同时，联发科在智能电视芯片中的成绩同样不容小觑，时至今日，联发科推出多款智能电视芯片，环球出货量已超过20亿套，环球紧张电视品牌险些都采取了联发科芯片方案。
根据第三方调研机构的数据， 2020年联发科仅在智能电视市场的出货量就已经打破1亿台，轻松坐上环球智能电视芯片的“首把交椅”。

随着物联网时期的推进，在消费型智能设备年夜将越来越多地看到联发科的身影。

另一方面，作为物联网领域的新兴技能，支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接的NB-IoT技能，备受电信运营商以及各大家当链企业的青睐。

联发科的NB-IoT 芯片具有高整合度和双模上风，拥有完全的物联网软硬件开拓平台，可适用于各种NB-IoT终端。
目前已经运用到了很多生活常见的智能设备上，比如智能水表、智能电表、温湿度传感器、烟雾报警器等，让更多设备可以通过NB-IoT芯片连接到网络，提升设备的智能化和数据化。

在NB-IoT市场，联发科联合浩瀚厂商交出了不错的成绩单，对NB-IoT技能的遍及起到了推进浸染，不仅为垂直行业带来了创新和机遇，还共同推进了物联网家当的加速发展。

展锐：物联网的“重头戏”

物联网，可以说是展锐的“重头戏”。

展锐正在两个方向——消费级5G SoC及基带以及工业级物联网芯片设计，与高通、联发科、海思和苹果等芯片商展开正面“竞合”。

上面提到，展锐在消费级5G SoC移动芯片设计水平的差距已大大缩小，趋近主流。
在各种消费级终端出货量上，展锐的同比增幅也在大幅增长。
除此之外，展锐在4G/5G技能的主场——物联网，斩获同样颇为刺目耀眼。

根据市场研究公司Counterpoint近日发布的第二季度环球蜂窝物联网市场跟踪报告，展锐在物联网领域依然延续高速增长：2021年第二季度，展锐是环球前五大蜂窝物联网芯片厂商中唯一同比增速超过100%的玩家。

当前，IoT蜂窝通信网络呈现出四代技能并存的局势。
2G/3G正在加速向4G/5G转网，4G阶段涌现为物联网场景做“预热”的通信标准，如NB-IoT低功耗广域物联网和Cat.1中速广域物联网等，这些标准的特性是“人联网”。
5G通信技能，是为物联网而生的首个通信制式，除了“人联网”，还实现了“物连物”。

在NB-IoT、Cat.1和5G等物联网全场景各个领域，展锐在高速推进，并于中国、欧洲、印度、中东和非洲和拉美等区域，蜂窝物联网芯片出货量均位列当地芯片供应商前三。

基于展锐在全场景通信技能领域长期的技能沉淀，展锐能为多样化的连接（尤其是工业级物联网）供应技能支撑：从十米到十万公里间隔的连接，展锐有较为完全的商用连接技能和产品体系。

比如5G R15 eMBB场景，展锐研发了业内首款同时支持载波聚合、高下行解耦和超级上行等技能的5G调制解调器，可实现eMBB场景在智好手机和数传物联市场的快速落地。
展锐5G NB-IoT 平台V8811将NB-IoT接入5G核心网，引领5G mMTC场景运用的发展。

今年7月，展锐又联合中国联通完成了环球首个基于3GPP R16标准的5G eMBB+uRLLC+IIoT端到真个业务验证。
9月，展锐与联通数科联合官宣基于唐古拉V516（5G）平台，在5G物联网领域开展计策互助，共同面向5G工业互联网重大机遇，推进5G R16技能发展和商用加速向纵深落地，为工业装备、钢铁制造、交通港口、矿产能源、医疗康健等领域带来数字智能技能变革。
在3GPP R17定义的Redcap轻量版5G中，展锐积极推动20MHz带宽能力，未来将进一步推动5G物联网芯片从网关级向掌握末梢渗透，实现海量物联网运用与连接。

除了5G，在中低速物联网技能运用处景，展锐也有所布局，如在公网对讲机领域，展锐份额靠近80%，云喇叭市占率为70%，OTT（Over The Top）领域Wifi份额有60%，市占率第一。

可以看到，与业内同行做法一样，展锐在构筑4G/5G物联网技能和运用体系时，也采纳了与高下游互助伙伴联合的办法。
这种联合，就技能层面看分为两层：一是在最新5G通信技能版本方面于中国联通单独互助；二是基于成熟的5G通信技能版本，与更广泛的生态互助伙伴建立计策关系。

9月，展锐和11家物联网模组和方案商签署5G互助协议，这显示出这家目前本土除了海思之外唯一拥有消费级（5G SoC）和工业级物联网芯片设计能力的芯片企业，正在加快物联网运用生态的搭建速率。

目前，展锐物联网芯片已携手行业伙伴，商用落地了超百款行业终端运用案例。
在其“数字天下的生态承载者”的征程上，不断提高。

三星：抢占物联网生态先机

随着自身芯片、大数据、人工智能、通讯数码乃至家电技能的推进，三星很早就开始了物联网的布局。
早在2014年底，时年46岁的李在镕就将物联网作为了新年（2015年）的第一个话题。
自此，物联网就成为了三星的发展和布局重点之一。

在环球科技品牌都建立了自己的物联网研发体系的同时，究竟未来物联网如何实现，如何在生活中发挥革命性的改变，三星率先提出了详细构想。
2017年，三星宣告投资140亿美金，调集6万5千名工程师进行物联网研发。
同年，三星推出了人工智能平台Bixby，为消费者带来了全新的人机交互模式。
经由了一年的潜心研究，Bixby升级为The new Bixby，打造了以云端做事为核心的生态系统，进一步提升了用户体验。

2018年的CES上，三星就表示要在2020年之前实现将其旗下所有设备接入物联网，宣告操持通过一个开放、稳定及智能的平台来推进物联网利用。
依赖成熟的5G网络和智能终端等技能，三星在The new Bixby智能平台根本上打造出了自家的智能IoT系统SmartThings，并持续在其根本上通过增加新功能对其进行改进，相继推出了SmartThings Find、SmartThings Energy和SmartThings Edge，进一步完善和加强了物联网设备的功能和利用体验。

三星的核心意图，便是让物联网更加去操作化，更加方便快捷，乃至做到“无感互联”。
通过Bixby和SmartThings，无论是腕表、电脑、手机、智能音箱等常用智能终端，还是智能插座、智能球泡灯、无线开关、冰箱、洗衣机等电器，全都可以通过“智能+”方案来轻松办理，且更便捷、安全、康健。

从当前市场来看，三星Bixby和SmartThings技能已经霸占家庭物联网生态的先机。
三星电子旗下主流产品，如彩电、手机、冰箱、洗衣机、空调、空气净化器等，均已实现智能化。

三星物联网计策的推进，呈现出“先产品后平台，先单品后系统，先底层后顶层”的显著特色。
把单个智能产品搭载在同一个智能平台上，从而让智能化形成完全的生态系统。

写在末了

终极回过分来看，手机芯片巨子们纷纭进军新兴且潜力巨大的蓝海市场，难免再度狭路相逢。

如今，高通开辟的“汽车沙场”已显露雏形、联发科“消费类设备“独步天下、展锐“工业物联网”拔得头筹、三星“智能家居”夺生态先机，各家都在手机市场之外，逐渐拼出新的商业版图，寻求企业增长的“第二曲线”。

然而，技能总是在迭代，市场总是在变革，没有哪家企业永久会是赢家。

十年河东转河西，盛衰不常。

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