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其余IOT设备，对算力哀求不高，更多对通信，功耗，价格敏感。随着市场规模的扩大，每一个细分市场都会更加专业。比如手机soc，在工艺不能提升的情形下，可能就会有拍照soc和游戏soc的区分。拍照soc可能ISP做得特殊大，对应手机摄像头会更高等，游戏soc会把GPU做得更大。然后，工艺不能提升，软件实在还有很大提升空间。比如安卓的虚拟机优化，Linux内核优化。乃至以前基本很难实现的指令集优化，在摩尔定律结束后会逐渐涌现办理方案。
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不断提高半导体的制程技能，基于两个成分：1、单位面积容纳更多的晶体管，2、容纳更多的晶体管，制程越高，芯片的散性就越好。实际上在7nm以前，还有一个成分，便是性价比的问题，但是由于新制程研发和生产投入越来越大，提高新制程越来越不具备性价比。半导系统编制程达到5nm时，实在已经靠近硅基材料的极限，再上一步，到达3nm，我个人认为投入巨资研发代价是非常具大的，生产出来的芯片，还具不具备市场推广代价都很值得疑惑。
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以是，半导体再往下的发展，已经不可能按原有的技能路线去发展，而且在本日我们可以看到新的技能路线苗头。比如：新材料的引用，比如用碳基材料代替硅基，碳基材料比较现有的硅基材料，有很多优点，个中有一点，就原子间的间隔比硅基材料大，以是，哪怕是用老一点的半导系统编制程技能，也可取得比较好的性能。对付我国最关键的是，我国在碳基材料方面的研究险些与国外同步，未来我国企业利用碳基材料不像现在受制于美日。
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听说在5年内，以碳化硅为代表的碳基材料，能被大规模运用。互联网半导体新的发展趋势，对付半导体的发展将产生严重的影响。5G的利用使物联网成为了一种一定，物联网的发展，一定导致云打算的加强和利用，终端，比如手机芯片的性能，就被很大程度弱化。比如，我们现在买华为手机，一提到华为想到的便是麒麟990芯片，我们现在买手机首先想到的是要有一颗强大芯片，是由于，不论打游戏还是摄影，这些数据都是由手机芯片处理。
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但是，如果所有数据是由互联网的云做事器处理，而手机芯片充当的，只是一个传输数据和显示投屏的浸染，那么对付手机的芯片的性能哀求，就没有那么高。在本日的手机，大概须要一个强大芯片，考虑到散热问题，可能须要更高的制程，但是在5G物联网时期，手机芯片的性能哀求没么高，芯片的散热问题，不是那么大的突出，老一代的半导系统编制程技能，就可以有连续利用。网络上有一句话说得好“降服康师傅的不是更好的康师傅，而是快递小哥”，以是，考虑这类问题，不要在原有的技能路线上考虑。
