编辑：申思琦
来源：硬AI
英伟达的新一代芯片Blackwell彷佛碰着了一些小麻烦。
8月1号，研究机构ALETHEIA报告称英伟达的Blackwell芯片可能延迟。随后，8月2日，小摩和大摩各自发表了剖析报告。总体来看，Blackwell芯片延迟的影响没那么糟糕。
1、小摩不雅观点
• 延迟缘故原由：小摩认为紧张有三方面的缘故原由，个中，芯片设计问题是核心缘故原由。
a. B100/B200芯片设计问题；
b. CoWoS-L封装良率问题：仅60%，远低于CoWoS-S的90%以上水平；
c. 系统级问题：如发热和液漏等；
• 供应链影响：估量B100的延迟将持续一个季度，但GB200的出货韶光基本保持不变。
2、大摩不雅观点
• 延迟缘故原由：大摩认为这并非延迟，而是改进。英伟达希望通过“重新设计”进一步提高Blackwell的稳定性。
• 变革：由于CoWoS-L封装良率问题，B200A将改用CoWoS-S封装。
• 供应链影响：虽然Blackwell在台积电停息生产两周，但第四季度产能扩大后可以追回延迟，并定期交付Blackwell。
总体来看，英伟达的芯片延迟紧张因芯片设计问题、CoWoS-L封装良率低及系统级问题（如发热、液漏等）。
3、专家解读
周末，蓉和半导体 CEO 吴梓豪结合自身多年的Fab履历和供应链，撰写了一篇《英伟达新一代芯片Blackwell翻车过程全记录》，详细阐明了这次延迟的缘故原由和供应链的影响。
吴梓豪表示，这次“重新设计”的芯片是b102，而b102是所有Blackwell芯片的根本。
- b102：由一个GPU die + 4个HBM3e组成；
- b100：由两个b102组成；
- GB200主板：由两颗b100 + 一颗Grace CPU组成；
- 做事器：由主板和各种系统级配件组成（液冷、铜缆等）；
底层根本芯片（b102芯片）的重新设计将有可能影响后续主板、做事器乃至全体供应进度。
4、Blackwell延迟预期
此前市场预期Blackwell三季度开始排产，四季度批量出货，2025年第一季度正式大量出货做事器。
小摩和吴梓豪都认为，芯片问题可能影响原操持的三季度排产，但随着台积电四季度产能扩大，三季度的延迟可以追回。总体来看，今年Blackwell的出货量虽然会减少，但不会减少太多，且对2025年一季度做事器的出货影响不大。
值得把稳的是，与市场预期不同。英伟达在第一季度古迹会上透露，Blackwell芯片将从第二季度开始生产，并在第三季度逐步增加出货量，估量今年将产生显著的Blackwell收入。大摩的报告也指出，这次“重新设计”实际上是对芯片的改进而非延期。
因此，目前市场对台积电的详细排产操持存在不同解读。如果生产从第二季度开始，并在第三季度逐步提升产量，那么这次延迟确实可能对供应链产生一定影响。
5、其他问题
• CoWoS-L封装良率问题：小摩表示CoWoS-L良率仅60%，但吴梓豪与野村落研究团队确认后表示实际良率为90%出头。此外，英伟达这种Fabless厂商常日会有Plan B，正如大摩提到的将采取CoWoS-S封装（目前良率99%）取代CoWoS-L，不影响做事器出货。
• 发热问题：大摩认为，散热和高电压等问题在新产品引入过程中较为常见，估量不会对大规模生产操持造本钱质性影响，量产将有序推进。
• 液漏问题：水冷散热的紧张零件，如水冷板、不合管、CDU及快接头（QCD）中，快接头处最随意马虎发生漏液，而详细情形须要等到实际导入后才更明朗。
6、供应链影响
• 英伟达：2024年下半年进入H系列做事器的出货高峰，搭载H系列芯片的做事器是英伟达今年的紧张古迹来源。而Blackwell今年第三季度本来就没有收入预期，第四季度Blackwell做事器出货也不高。做事器出货原来便是2025年的事，因此总体对英伟达古迹影响不大。
• 台积电：今年原操持量产的CoWoS-L预期下修2万片（从4万多片下修到2万片），会表示在台积电第四季度或明年第一季度的古迹上。
• 光模块：B100标配800G光模块，但光模块配套做事器出货，对2024/2025年800G需求没有影响。
整体来看，这次英伟达Blackwell芯片延迟紧张是芯片设计问题，且影响并没有最初想象的那么严重。并非会产生几个月的供应链耽误，CoWoS-L封装良率也不像市场传言的那么低。正如英伟达接管采访时所说：“Blackwell的样品试用已经广泛开始，产量有望不才半年增加。”
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