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根据DigiTimes的最新报告，台积电将于12月29日星期四开始批量生产其下一代3nm芯片工艺，这与今年早些时候的宣布同等，即3nm量产将于2022年晚些时候开始。从报告中：
台积电操持于12月29日在南台湾科学园区（STSP）的Fab 18举行仪式，标志着采取3nm工艺技能的芯片开始商业化生产。据半导体设备公司的人士称，这家纯晶圆代工厂还将详细解释扩大晶圆厂3nm芯片生产的操持。
苹果目前在iPhone 14 Pro系列的A16仿生芯片中利用台积电的4nm工艺，但最早可能在明年初跃升至3nm。八月份的一份报告称，即将推出的M2 Pro芯片将是第一款基于3nm工艺的芯片。M2 Pro芯片估量将在明年初首次在更新的14英寸和16英寸MacBook Pro中首次亮相，并可能更新MacStudio和Mac mini型号。
根据另一份报告，2023 年晚些时候，iPhone 17的第三代苹果芯片、M3芯片和 A15 仿生将基于台积电的增强型 3nm 工艺，该工艺尚未上市。根据DigiTimes本日的宣布，援引行业人士的话说，在增强版的生产开始之前，3nm工艺芯片的生产“不太可能增加”。
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