三星第9代V-NAND金属布线量产工艺被曝首次运用钼技能_固态_工艺

IT之家注：半导系统编制造过程中八大工艺分别为：晶圆制造、氧化、光刻、刻蚀、沉积、金属布线、测试和封装。

个中金属布线工艺紧张是利用不同的办法连接数十亿个电子元器件，形身分歧的半导体（CPU、GPU 等），可以说是“为半导体注入了生命”。

人士称三星公司已从 Lam Research 公司引进了五台 Mo 沉积机，此外还操持明年再引进 20 台设备。

除三星电子外，SK 海力士、美光和 Kioxia 等公司也在考虑利用钼。
和现有 NAND 工艺中所利用的六氟化钨（WF6）不同，钼先驱体（molybdenum precursor）是固态，必须在 600℃ 的高温下才能升华直接转化为气态，而这个过程须要单独的沉积设备。

三星今年 5 月宣布，已经启动了首批第九代 V-NAND 闪存量产，位密度比第八代 V-NAND 提高了约 50%。

第九代 V-NAND 配备了下一代 NAND 闪存接口“Toggle 5.1”，可将数据输入 / 输出速率提高 33%，最高可达每秒 3.2 千兆位（Gbps）。
除了这个新接口，三星还操持通过扩大对 PCIe 5.0 的支持来巩固其在高性能固态硬盘市场的地位。