台积电取得集成芯片专利实现多个电容器电极结构、翘曲减小结构与电容器介电结构交替客栈_多个_电容器

专利择要显示，本申请的各种履行例是有关于一种集成芯片。
所述集成芯片包括上覆于基底上的沟道电容器。
沟道电容器包括多个电容器电极构造、多个翘曲减小构造及多个电容器介电构造。
所述多个电容器电极构造、所述多个翘曲减小构造与所述多个电容器介电构造交替地堆栈且界定在垂直方向上延伸至基底中的沟道段。
所述多个电容器电极构造包含金属组分及氮组分。
所述多个翘曲减小构造包含金属组分、氮组分及氧组分。

本文源自金融界