就在近日，又有媒体指出，如果采取全中国产的设备、材料，中国芯片最高可以量产28nm工艺的芯片产品，下面就让我们一起来看看干系的剖析报告，首先最为主要还是“单晶硅片”的生产制造，大略点讲，便是直接将沙子变成晶圆产品，而目前海内的晶圆制造厂商，如沪硅家当，已经可以量产300mm晶圆产品，用于生产14nm芯片，以是在晶圆产品领域，“纯国产化已经可以达到14nm工艺”；
而在芯片制造方面，也须要经由扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测试共八大技能领域，而目前在扩散设备、薄膜沉积领域，北方华创最高可实现14nm工艺，而在芯片光刻领域，上海微电子所生产的光刻机—SSA600/20，目前可以达到90nm工艺级别，而在芯片蚀刻领域，中微半导体最高可实现5nm工艺级别，离子注入则有两大国产 巨子力挺，中科信、凯世通最高也可以实现22nm工艺，CMP抛光、金属化则由华海清科、中电科、睿励科学、中科飞测等，最高可实现14nm工艺节点。
这意味着在芯片制造领域，我们最高只能够实现90nm芯片工艺？
实在不然，上海微电子所生产的90nm光刻机，重复精度是5.5nm。可以通过套刻，做到28nm，这意味着在芯片制造、封测领域，依赖纯国产设备，我们已经可以实现28nm工艺芯片量产，毕竟在芯片封测领域，海内的江苏长电、天水华天、通富微电，都已经可以封测5nm工艺芯片产品。
不得不说，在全面采取国产设备、材料的背景下，我们依旧可以生产出28nm工艺芯片产品，当然间隔目前环球顶级的5nm芯片产品，还是有着很大的技能差距，但还是可以为华为办理很大一部分芯片“量产”问题，以是华为也在武汉培植了首座芯片工厂，当然目前28nm工艺技能也是无法办理华为手机芯片“紧缺”问题。
末了：对付我们能够生产制造“纯国产”28nm工艺芯片一事，各位小伙伴们，你们对此都有什么样的意见和见地呢？欢迎在评论区中留言谈论，期待你们的精彩评论！
