晶圆实在便是硅，是半导体集成电路制作中最关键的质料，由于其形状为圆形，故称之为晶圆。而它在元器件中最紧张的浸染，是在硅晶片上生产加工制作成各种各样的电路元件布局，而变成有特定电性功能的IC 商品。
就犹如我们盖屋子，晶圆便是地基，如果没有一个良好平稳的地基，盖出来的屋子就会不足稳定，为了做出稳定的屋子，便须要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板便是晶圆。
那晶圆的型号又是怎么回事呢？那平常常常提到的300mm/450mm、8英寸/12英寸晶圆，又是什么意思呢？
实在很好理解，这个数据表达的都是晶圆的尺寸或直径，而毫米和英寸只是不同的计量单位而已。而尺寸或直径越大，代表晶圆越大，产出的芯片数量也就越多。晶圆的型号如下：
1 英寸（25 毫米）
2 英寸（51 毫米）
3 英寸（76 毫米）
4 英寸（100 毫米）
4.9 英寸（125 毫米）
150 毫米（5.9 英寸，常日称为“6 英寸”）
200 毫米（7.9 英寸，常日称为“8 英寸”）
300 毫米（11.8 英寸，常日称为“12 英寸”）
450 毫米（17.7 英寸）
675 毫米（26.6 英寸）
但晶圆的型号并非一开始就有如此多的种类的。自19世纪60年代推出了1英寸的晶圆后，到后来1992年推出8英寸晶圆，再到2002年才推出了12英寸的晶圆，目前在450mm尺寸晶圆的过渡上仍有相称大的阻力，且它的本钱估量在300mm的4倍旁边。
目前市情上涌现的晶圆直径紧张是150mm、200mm、300mm，分别对应的是6英寸、8英寸、12英寸的晶圆，最主流的是300mm的，也便是12英寸的晶圆。
由于6寸晶圆，乃至8寸晶圆这些年都在不断的被淘汰，大家开始过渡到12寸，乃至是16寸的晶圆，而由于本钱的缘故原由，目前12英寸的晶圆占市场比例最大，占了所有晶圆的80%旁边。
而让人们乐意不断探索，冲破这层阻力的缘故原由是由于，晶圆的尺寸越大，晶圆的利用率越高，芯片的生产本钱就会越低，且效率会更高，因此几十年间，大家都在探求能更进一步的方法。
