行业发展进入快车道
2016年，环球半导体市场发卖额为3389亿美元，同比上涨1.10%，这也是有史以来的最高营收记录，个中中国地区的发展仍远超环球均匀水平，增幅达到了9.20%；截止到2016年，中国集成电路行业实现发卖产值4335.5亿元，同比增长17.47%，个中，设计、制造、封测三个环节发卖额分别为1644.3亿元、1126.9亿元及1564.3亿元。
2009-2016年我国集成电路行业发卖额增长情形（单位：亿元，%）
政策支持行业投资进入狂热期
2015年12月，国家集成电路家当投资基金决策投资28个项目，总投资承诺额度达到426亿元，实际出资262亿元。在集成电路制造、设计、封装测试、装备和材料等各环节承诺投资总额的比重，分别达到45%、38%、11%、3%和3%。上海宣告设立目前海内规模的地方性集成电路家当基金500亿元，且基金首期285亿元召募完成；湖北、福建等地也在积极组建基金，推动中国半导体企业做大做强。
截止2016年10月，首期募资规模1387.2亿公民币的国家集成电路家当投资基金已进行了多达40笔投资，承诺投资额也已靠近700亿元，已投项目带动的社会融资超过了1500亿元。
集成电路家当“十三五”面临寻衅
长城不是一天建成的，中国薄弱的家当根本，集成电路发展道路注定不会平坦。
（1）家当集中度趋势加强
天下半导体家当调度变革的一个主要特色是家当集中度进一步向跨国集成电路企业集中。这些企业为了自身做大做强，不断加大投资力度，加快整合的步伐，加紧在环球的家当布局。这种趋势无疑将进一步压缩发展中的我国集成电路家当的生存空间。
（2）核心关键技能亟待打破
制造业是国家的强国之基， 制造业发展靠产品，产品的发展靠技能，以是技能是家当发展的核心。我国集成电路家当技能水平与天下前辈水平比较存在明显的差距，又面临着知识产权、标准等多重壁垒。我国集成电路家当发展，若不尽快节制自主可控的核心技能，就无法实现家当可持续的发展。
（3）高端团队极度缺少
集成电路家当发展终极取决于人才，光有成本投资并不能填补领军人物、平台级企业缺失落的核心问题。当前我国高端人才缺少，特殊是系统级高端设计人才的缺失落；集成电路市场营销职员和高端管理人才和团队匮乏，严重影响了我国集成电路家当的发展。加快人才引进、人才培养和平台培植，成为“十三五”期间亟待办理的问题。
（4）投资压力巨大
集成电路家当是高投入家当，也是高回报、高风险家当。特殊是晶圆制造业，固定资产投入巨大，并且要持续投资，投资压力极大，多年来海内投融资市场望而生畏，已经筹建的集成电路家当基金从规模来说仍旧是远远不足的， 纵然1380亿元国家大基金全部投资晶圆代工，也只够培植3条前辈生产线。要完成“十三五”发展目标，需万亿元以上低本钱的资金投入。面对这样的巨额资金投入，在目前我国集成电路家当现状下，须要国家坚持不懈给予政策支持和资金扶持。
（5）家当链整合能力不敷
我国集成电路家当只管有一定规模，但是代价链整合能力不强，整机带动性差，芯片与整机联动机制尚未形成，海内多数设计企业缺少定义产品，不具备供应系统办理方案的能力，难以知足整机企业需求，整机产品引领海内集成电路产品设计创新的局势也尚未形成。其余专用设备、仪器和关键材料等家当链上游环节比较薄弱，不敷以支撑集成电路家当发展。
集成电路行业”十三五”发展预测
虽然困难多，但在国家政策扶持下，市场需求刺激下，“十三五”期间，集成电路家当将得到更加广阔的市场和创新空间。
1、家当规模
到2020年，全国集成电行业年发卖收入将达到3900亿元，新增2345亿元，年复合增长率25.7%；家当规模占全国集成电路家当比例为41.9%。届时，我国的集成电路设计家当规模将位居环球第二。
2016-2020年我国集成电路设计市场发卖额走势（单位：亿元，%）
资料来源：中国半导体行业协会 前瞻家当研究院整理
2、企业培植
到2020年，将造就2-3家年发卖额达40亿一100亿美元的龙头企业，5-10家年发卖额为10-30亿美元以上的骨干企业；个中，龙头和骨千企业合计发卖额占同期全国集成电路设计业总发卖额比重，将从2014年的39.7%，增加到2020年的50%旁边。
3、技能水平
我国集成电路封测业将进入国际主流技能领域，实现倒装芯片（Flip chip）、凸点封装（Bumping）、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、晶圆级芯片封装（WLCSP）等封装技能的规模化生产能力，高端封装产品发卖额达到45%；开展硅通孔（（TSV）、3D堆叠封装等新型封装技能开拓；到“十三五”末，专利申请数量目标增加30%。
本文作者：胡小键 （著名经济学专家，品牌、计策策划人）
