首页 » 通讯 » 芯片到底需要做哪些测试?_测试_芯片

芯片到底需要做哪些测试?_测试_芯片

神尊大人 2024-10-16 20:01:05 0

扫一扫用手机浏览

文章目录 [+]

做一款芯片最基本的环节是设计->流片->封装->测试,芯片本钱构成一样平常为人力本钱20%,流片40%,封装35%,测试5%【对付前辈工艺,流片本钱可能超过60%】。

测试实在是芯片各个环节中最“便宜”的一步,在这个每家公司都喊着“Cost Down”的激烈市场中,人力本钱逐年攀升,晶圆厂和封装厂都在乙方市场中“气吞山河”,唯独只有测试显得不那么难啃,Cost Down的算盘落到了测试的头上。

芯片到底需要做哪些测试?_测试_芯片 芯片到底需要做哪些测试?_测试_芯片 通讯

但仔细算算,测试省50%,总本钱也只省2.5%,流片或封装省15%,测试就相称于免费了。
但测试是产品质量末了一关,若没有良好的测试,产品PPM【百万失落效率】过高,退回或者赔偿都远远不是5%的本钱能代表的。

芯片到底需要做哪些测试?_测试_芯片 芯片到底需要做哪些测试?_测试_芯片 通讯
(图片来自网络侵删)

芯片须要做哪些测试呢?

紧张分三大类:芯片功能测试、性能测试、可靠性测试,芯片产品要上市三大测试缺一不可。

功能测试看芯片对不对

性能测试看芯片好不好

可靠性测试看芯片牢不牢

功能测试,是测试芯片的参数、指标、功能,用人话说便是看你十月怀胎生下来的宝贝是骡子是马拉出来遛遛。

性能测试,由于芯片在生产制造过程中,有无数可能的引入毛病的步骤,纵然是同一批晶圆和封装成品,芯片也各有好坏,以是须要进行筛选,人话说便是鸡蛋里挑石头,把“石头”芯片丧失落。

可靠性测试,芯片通过了功能与性能测试,得到了好的芯片,但是芯片会不会被冬天里最讨厌的静电弄坏,在雷雨天、三伏天、风雪天能否正常事情,以及芯片能用一个月、一年还是十年等等,这些都要通过可靠性测试进行评估。

那要实现这些测试,我们有哪些手段呢?

测试方法:板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试,多策并举。

板级测试,紧张运用于功能测试,利用PCB板+芯片搭建一个“仿照”的芯片事情环境,把芯片的接口都引出,检测芯片的功能,或者在各种严苛环境下看芯片能否正常事情。
须要运用的设备紧张是仪器仪表,须要制作的紧张是EVB评估板。

晶圆CP测试,常运用于功能测试与性能测试中,理解芯片功能是否正常,以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。
CP【Chip Probing】顾名思义便是用探针【Probe】来扎Wafer上的芯片,把各种旗子暗记输入进芯片,把芯片输出相应抓取并进行比较和打算,也有一些分外的场景会用来配置调度芯片【Trim】。
须要运用的设备紧张是自动测试设备【ATE】+探针台【Prober】+仪器仪表,须要制作的硬件是探针卡【Probe Card】。

封装后成品FT测试,常运用与功能测试、性能测试和可靠性测试中,检讨芯片功能是否正常,以及封装过程中是否有缺陷产生,并且帮助在可靠性测试中用来检测经由“火雪雷电”之后的芯片是不是还能事情。
须要运用的设备紧张是自动测试设备【ATE】+机器臂【Handler】+仪器仪表,须要制作的硬件是测试板【Loadboard】+测试插座【Socket】等。

系统级SLT测试,常运用于功能测试、性能测试和可靠性测试中,常常作为成品FT测试的补充而存在,顾名思义便是在一个别系环境下进行测试,便是把芯片放到它正常事情的环境中运行功能来检测其好坏,缺陷是只能覆盖一部分的功能,覆盖率较低以是一样平常是FT的补充手段。
须要运用的设备紧张是机器臂【Handler】,须要制作的硬件是系统板【System Board】+测试插座【Socket】。

可靠性测试,紧张便是针对芯片施加各种苛刻环境,比如ESD静电,便是仿照人体或者仿照工业体去给芯片加瞬间大电压。
再比如老化HTOL【High Temperature Operating Life】,便是在高温下加速芯片老化,然后估算芯片寿命。
还有HAST【Highly Accelerated Stress Test】测试芯片封装的耐湿能力,待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试,湿气是否会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体从而破坏芯片。
当然还有很多很多手段,不一而足,未来专栏讲解。

测试种别与测试手段关系图

总结与展望

芯片测试绝不是一个大略的鸡蛋里挑石头,不仅仅是“挑剔”“严苛”就可以,还须要全流程的掌握与参与。

从芯片设计开始,就应考虑到如何测试,是否应添加DFT【Design for Test】设计,是否可以通过设计功能自测试【FuncBIST】减少对外围电路和测试设备的依赖。

在芯片开启验证的时候,就应考虑终极出具的测试向量,应把验证的Test Bench按照基于周期【Cycle base】的办法来写,这样天生的向量也更随意马虎转换和避免数据遗漏等等。

在芯片流片Tapout阶段,芯片测试的方案就应制订完毕,ATE测试的程序开拓与CP/FT硬件制作同步实行,确保芯片从晶圆产线下来就开启调试,把芯片开拓周期极大的缩短。

终极进入量产阶段测试就更主要了,如何去监督掌握测试良率,如何应对客诉和PPM低的情形,如何持续的优化测试流程,提升测试程序效率,缩减测试韶光,降落测试本钱等等等等。

以是说芯片测试不仅仅是本钱的问题,实在是质量+效率+本钱的平衡艺术!

免责声明:本文由作者原创。
文章内容系作者个人不雅观点,半导体行业不雅观察转载仅为了传达一种不同的不雅观点,不代表半导体行业不雅观察对该不雅观点赞许或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业不雅观察。

本日是《半导体行业不雅观察》为您分享的第2166期内容,欢迎关注

标签:

相关文章

基于号代码公式的创新应用与发展前景

随着信息技术的飞速发展,号代码公式作为一种编码技术,在各个领域得到了广泛的应用。本文将基于号代码公式,探讨其在创新应用与发展前景方...

通讯 2025-01-07 阅读0 评论0

基于协议的同意,构建和谐社会的基石

在现代社会,协议和同意已成为人与人、组织与组织之间相互协作、共同发展的基础。正如我国法律所规定:“任何单位和个人都应当尊重他人的合...

通讯 2025-01-07 阅读0 评论0

基训大数据,探索新时代教育变革的驱动力

在信息技术飞速发展的时代背景下,大数据作为一种新型资源,已经渗透到各个领域,成为推动社会进步的重要力量。在教育领域,基训大数据的应...

通讯 2025-01-07 阅读0 评论0