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专利择要显示，本实用新型公开了一种芯片封装构造，包括线路基板、芯片以及塑封体。线路基板具有第一表面；芯片具有相对设置的第二表面和第三表面，所述第二表面上设置有功能区以及与功能区电耦合的焊垫，所述第三表面上设置有与所述焊垫电连接焊接突出，所述芯片设置于所述线路基板的第一表面上且通过所述焊接突出与所述线路基板之间电连接；塑封体设置于所述线路基板的第一表面上且至少包封所述线路基板与所述芯片的连接处。本实用新型的芯片封装构造，封装体积小，封装可靠性高。
本文源自金融界
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