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专利择要显示，本申请的生产装置包括电镀装置及洗濯装置，电镀装置用于对陶瓷芯片进行电镀，它包括镀桶和圆周分布在镀桶中的多个电镀保护治具。电镀保护治具包括多个支架和多个定位机构，个中多个支架依次间隔排列；多个定位机构依次间隔设置在相邻两支架之间，用以放置和定位陶瓷芯片。而洗濯装置用于对电镀后的陶瓷芯片进行洗濯，包括机架、设置在机架上的洗濯桶、可迁徙改变设置在机架上向下移动至洗濯桶中的旋转轴和设置在旋转轴上用于安装陶瓷芯片的洗濯治具。通过治具的设计及方法的匹配，这项技能办理了滚镀工艺对大尺寸陶瓷电容器造成的不良征象，并且可以提高生产效率及电镀质量。
采集日期：2023年11月20日
本文源自金融界
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