随着国家半导体行业的发展，从事制造业的人将或多或少进入到半导体行业，于是整理一些资料来聊一聊半导体加工工艺。
首先，如果大家手上有一颗芯片，要把这个芯片固定在电路板或其他基板上，实现芯片性能的正常输出，可以采取的方法有哪些？
最常见的方法有三种：
第一种是通过引线连接，采取导电性好的金丝将芯片管脚与电路相连接，称为wire bonding。
第二种是管脚贴合技能，将金丝转换成铜箔，铜箔与芯片管脚的凸点贴合，称为TAB。
第三种是倒装技能，是将芯片上导电的凸点与电路板上的凸点通过一定工艺连接起来，称为Flip chip。
由于半导体越来越集成化，体积越来越小，性能越来越高，于是倒焊技能越来越广泛的得到了运用。
这一篇，就来先容一下芯片倒装技能。
芯片倒装的英文名称叫Flip Chip，便是让芯片的打仗点与基板、载体、电路板相连，在相连的过程中，由于芯片的凸点是朝下连接，因此称为倒装。
倒装也是和普通元器件朝上放置比较较而言的，也称为DCA（Direct chip attach）.
倒装芯片的示意图如下：
在范例的倒装芯片封装中, 芯片通过3到5个密耳(mil)厚的焊料凸点连接到芯片载体上，底部添补材料用来保护焊料凸点，上图中芯片Chip和PCB板通过倒装技能连接在一起。
日常中常见到了电子元器件很多都采取了倒装焊接技能，比如我们电脑中的内存条。
如果将内存条从截面剖开，芯片与电路板便是采取的倒装连接技能。
倒装芯片紧张通过四个步骤完成：
第一步：凸点底部金属化 (UBM=under bump metallization)
凸点金属化是为了将半导体中P-N结的性能引出，个中热压倒装芯片连接最得当的凸点材料是金，凸点可以通过传统的电解镀金方法天生，或者采取钉头凸点方法，后者便是引线键合技能中常用的凸点形成工艺。
UBM的沉积方法紧张有：
溅射：用溅射的方法一层一层地在硅片上沉积薄膜，然后通过摄影平版技能形成UBM图样，然后刻蚀掉不是图样的部分。
蒸镀：利用掩模，通过蒸镀的方法在硅片上一层一层地沉积。这种选择性的沉积用的掩模可用于对应的凸点的形成之中。
化学镀:采取化学镀的方法在Al焊盘上选择性地镀Ni。常常用锌酸盐工艺对Al表面进行处理。无需真空及图样刻蚀设备，低本钱。
这部分是形成凸点，可以看做给P-N结做电极，类似于给电池加工一个输出端。
常见的6种形成凸点形成办法:
蒸镀焊料凸点,电镀焊料凸点,印刷焊料凸点,钉头焊料凸点放球凸点焊料转移凸点
以范例的电镀焊料凸点来看，其加工示意图如下：
完成后的凸点在扫描电子显微镜下不雅观察，微不雅观形态是一个体型均匀的金属球。
下图是凸点形成前后的比拟，回流加热前为圆柱体，加热后金属材料融化，形成球形融化电极。
第三步：将已经凸点的晶片组装到基板／板卡上
在热压连接工艺中，芯片的凸点是通过加热、加压的方法连接到基板的焊盘上。该工艺哀求芯片或者基板上的凸点为金凸点，同时还要有一个可与凸点连接的表面，如金或铝。对付金凸点，一样平常连接温度在300℃旁边，这样才能使材料充分软化，同时促进连接过程中的扩散浸染。
第四步：利用非导电材料添补芯片底部孔隙
添补时，将倒装芯片与基板加热到70至75℃，利用装有填料的L形注射器，沿着芯片的边缘双向注射填料。由于缝隙的毛细管的虹吸浸染，填料被吸入，并向中央流动。芯片边缘有阻挡物，以防止流出。有的利用基板倾斜的方法以利于流动。
添补完毕后，在烘箱等分段升温，达到130 ℃旁边的固化温度后，保持3到4小时即可达完备固化。
下面是填胶示意图：
填胶完成后的芯片和基板稳定的结合在一起，完成后的示意图：
经由以上的四步工序，完成了芯片与基体的倒装连接，虽然先容起来并不繁芜，但要完全完成这几部工序依然是件系统的工程！
关于芯片倒装技能先先容这么多吧，下次再聊！
