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然后将设计好的芯片交给台积电，三星这些芯片制造商，由他们卖力代加工，进行实际生产制造。
一．芯片要想顺利上市运用，这三大测试缺一不可。
1、性能测试
（图片来自网络侵删）
芯片在生产制造过程中，有无数可能会引入毛病的步骤，纵然是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，须要进行测试筛选。
2、功能测试
芯片制作出来后，为了运用不同场景，对它的各项参数、指标、功能都有一定哀求，须要测试是否达标。
3、可靠性测试
芯片通过了功能与性能测试，得到了好的芯片，但是芯片会不会被冬天里最讨厌的静电弄坏，在雷雨天、三伏天、风雪天能否正常事情，以及芯片能用一个月、一年还是十年等等，这些都要通过可靠性测试进行评估。
那么要想实现这些测试，我们详细要用哪些手段呢？
1.SLT测试
SLT是System Level Test的缩写，SLT测试属于板级或系统级测试，也是通过测试板和测试插座使测试主机到封装后的芯片之间建立电气连接。SLT测试的目的是提高产品板生产良率，减少产品板生产本钱。
2 可靠性测试
紧张针对芯片施加各种苛刻环境，比如ESD静电，便是仿照人体或者仿照工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如HTOL的测试座，高温事情寿命测试，即利用高温，电压加速的办法，在一定韶光内通过加速测试，来预估这个电子器件在未来永劫光内的正常事情寿命。
HTOL 测试
1、采取开模Socket+探针的构造，精度高，测试稳定，同时 IC 大大降落设计、加工本钱，降落了利用用度；
2、根据实际测试情形，选用不同探针，可以对IC进行有锡球 PAD尖头无锡球不同测试；
3、外带散热片办理高功率元器件散热问题 ；
4、安装方便，无需焊接，有Open-top/翻盖构造，适宜手动/自动操作；
