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美国商务部对复兴通讯的一纸“禁令”,使得复兴面临前所未有的危急。不过,这绝对不是复兴一家企业须要面对的困局,这是一场全民芯战。由于美国“禁令”“震荡”的是全体中国制造业。在复兴危急关头,各种声音不断冒出,有对美国的批评、训斥,有对中国制造业的深刻反思,还有对中国制造业宽容的呼吁。本文将以国产芯片制造巨子中芯国际(00981,HK)的发展为研究样本,考试测验还原国产芯片为何崛起困难。
中芯国际成立于2000年,号称是大陆技能最全面、配套最完善、规模最大的集成电路制造企业,成立以来就专注做半导体芯片。在港股中,中芯国际便是少数可以代表中国技能的“重器”企业之一。

然而,《逐日经济新闻》研究创造,中芯国际在自主芯片的道路上摸索前行18年,还是未能进入一线阵营。缘故原由包括:与竞争对手台湾积体电路制造株式会社(以下简称台积电)等巨子比较,研发进展较慢;中芯国际的制程开拓掉队。此外,本地化的人才储备也成为中芯发展的阻碍。有业内人士向坦言,目前来看,中国芯片家当还需长期艰巨奋斗。
18年困难造芯路
人们评论辩论复兴危急,实际上是在评论辩论背后的一组刺眼数据。据中国半导体协会统计,中国集成电路有记载以来一贯以入口为导向,2017年中国集成电路贸易逆差再创新高,达1932亿美元,增速高达16.4%,入口额约占环球68.8%,中国IC家当对外依存度强烈。
那么,“中国芯”到底怎么了?
在世界积体电路制造领域,中国台湾地区最为强大,因此此文所称国产芯片是特指大陆的芯片家当。国产芯片的代表公司之一是中芯国际。公开资料显示,中芯国际成立于2000年,是中国大陆第一家从事专业芯片制造做事的集成电路制造公司。2000年,台商张汝京一手创办中芯国际,在上海张江打下第一家工厂的第一根桩后,中芯国际就这样奠定了立足大陆的定位。2004年中芯在美国纽交所和喷鼻香港联交所同时挂牌上市。2008年,中芯国际引入大唐电信作为计策投资者,第一大股东变为国资。
2012年,中心明确指挥,哀求把集成电路家看成为计策性家当捉住不放。2013年,国务院和工信部先后发布《“十二五”国家计策性新兴家当发展方案》、《集成电路家当“十二五”发展方案》。2014年9月,国家集成电路家当投资基金(以下简称大基金)正式成立。
大基金也开始对标中芯国际,将中芯视为国产芯片的先锋进行扶持。截至2017年6月末,大基金已经成为中芯的第二大股东,持股比例为15.91%。
由此,在外界看来,中芯国际便是“中国芯”的代表。中芯国际也自称是大陆技能最全面、配套最完善、规模最大的集成电路制造企业。
回顾中芯国际的发展进程,从成立到2010年,中芯国际的表现都不是特殊亮眼。同花顺数据显示,2001~2010年,除2004年和2010年外,其他年份中芯国际的净利润都是亏损的,而且是巨亏。
在此期间,中芯国际给外界另一个最大的印象便是,跟台积电不断有专利侵权轇轕。
2004年,中芯国际被台积电以违反专利权和业务机密为由,向美国国际贸易委员会提出对中芯国际的调查申请,并且向美国加州联邦地方法院对中芯国际提起多项专利权侵害的诉讼。台积电指称,中芯国际通过各种不当的办法取得台积电商业秘密及陵犯台积电专利,比如已延揽超过100名台积电员工,且哀求部分职员为其供应台积电商业秘密。这已经严重侵害台积电的业务秘密。
这个诉讼曾在2005年有过短暂的和解,代价是中芯国际支付1.75亿美元的和解费。不过2006年,台积电再次向美国加州法院起诉并指控中芯国际违反了2005年的协议,双方展开诉讼战。
2004年前后,台积电当时正在上海兴建半导体工厂,大力开展布局大陆的芯片市场,这系列诉讼难免有打消竞争对手的意味。但是2009年11月美国法院的讯断也给了中芯国际“一巴掌”。美国法院终极讯断台积电起诉中芯国际“盗取商业机密案”获得胜诉。
中芯国际为此付出了惨重代价,支付了2亿美元的赔偿金才得到和解。败诉后的中芯国际也遭遇重大古迹危急,2009年公司净利润创成立以来最大年度亏损,净亏损达到9.6亿美元。
实际上从韶光看,中芯国际在大陆芯片家当的布局是比台积电还要早的。不过,中芯国际在技能积累上明显处于弱势地位。
2007年中芯与IBM签订45纳米“互补性氧化金属半导体”技能容许协议,中芯国际此后可以利用IBM技能来供应12英寸芯片的代工做事。也便是说,中芯国际12英寸芯片技能更多来源于IBM。
在大陆吭哧吭哧干了18年,中芯国际在芯片上始终无法有很大的打破和建树。中芯国际在芯片业务上与国际一流厂商比较差距仍旧很大。以2016年为例,中芯国际录得收入29亿美元,个中内地和喷鼻香港地区的发卖收入占比为50%,即14.5亿美元。这个体量如果与中国每年2000亿美元的芯片入口额比较,连毛毛雨都算不上。
技能研发始终没能遇上
根据IC Insights统计,2016年环球排名前十的晶片代工厂商,前三名分别是台积电、美国格罗方德和台湾联华电子,前两名霸占了环球70%的市场份额。中芯国际虽然排名第四,但市占率只有6%。
2010年,台积电已经提出28纳米技能并达到量产,成功夺得了iPhone 6的订单。但是,中芯国际直到2013年第四季度才完成28纳米的制程开拓,中芯首个包含28纳米HKMG和PolySiON的多项晶圆流片做事在2013年底才推出。
韶光差距导致的结果是,2015年,台积电28纳米已经折旧完毕开始打价格战挤垮其他对手。而中芯国际28纳米的PolySiON制程工艺目前才逐渐成熟,更高真个HKMG制程还难言成熟。2017年中芯28纳米收入尚且占到公司晶圆收入的8%。但是竞争对手台积电2015年就实现了14/16纳米芯片商业化量产,当下已经实现10纳米量产,7纳米的芯片也已经在2017年4月开始试产。
2016年,台积电业务收入的54%来自于40纳米及以下制程技能,格罗方德的比例为48%,联电为18%,中芯国际仅有2%。截至2017年第二季度末,台积电28纳米以下的中高端制程芯片已经占总收入的54%,40纳米以下占67%。
而中芯国际2017年收入贡献度最高的还是来自于90纳米及以下的制程技能,占比达到50.7%。2017年中芯14纳米技能的研发也才到关键的打破期,尚未完成开拓。由此可见,当中芯国际还在28纳米挣扎时,台积电的技能已经至少遥遥领先三代。
技能、研发差距的背后每每是资金投入的差距。
半导体是高度依赖投资的家当。以2016年为例,在积体电路方面的成本支出方面,三星是113亿美元,台积电是102.5亿美元,英特尔是96.25亿美元,基本都在百亿美元量级。而2016年中芯国际的成本支出是26.26亿美元。
在研发用度层面,台积电2016年研发用度达22亿美元,而中芯2016年共投入研发用度3.18亿美元。两者差距可谓十分明显。
不过,外界也有说法认为,中国的“缺芯”之苦一个主要的缘故原由在于,用于生产芯片的光刻机一贯被西方发达国家掐住。受西方《瓦森纳协议》的限定,中国大陆厂商只能买到光刻机巨子ASML的中低端产品,出价再高,也无法购得ASML的高端设备。这直接导致台积电、三星等在制程上大幅领先中芯国际。
4月20日,《逐日经济新闻》就中芯国际为何在研发进展上掉队等问题向中芯国际的媒体联系人发去采访邮件,但截至发稿尚未收到回答。
市场冷落 人才弱势
芯片市场是个“强者恒强”的市场。技能上的差距,导致在同等级别制程的芯片产品上,中芯国际纵然价格更低,也依然“门可罗雀”。
而另一边,由于有足够的市场发卖支撑产品的迭代,台积电和三星纵然大手笔投入研发,产品毛利率依然非常高。台积电2016年年报显示,其ROE(净资产收益率)为25%,净利润率为33%。而中芯国际2016年ROE仅10%。
站在客不雅观角度看,同等级别的制程工艺,国产厂商能做,但不一定意味着能做得更好。
此外,中芯国际和台积电在技能上的差距,不得不提的还包括中芯国际在人才上的弱势。
人才储备不敷,究竟还是由于中国大陆在集成电路家当上起步晚。这两年中芯国际在加大引进新鲜技能“血液”。2017年10月,拥有台积电、三星从业背景的“技能狂人”梁孟松加入中芯国际,担当联合首席实行官;周梅生也被任命为公司技能研发实行副总裁,周梅生最早在台积电时便是在梁孟松部下。
中芯国际的芯片难以崛起,也与中国本土短缺高端半导体人才有关。理解到,中芯目前的技能团队中,本土化人才并不多,仍旧严重依赖外部人才。由于来自大陆、台湾和外洋三方面的员工共存,中芯还须要办理内部领悟问题,这个领悟抵牾在大唐电信入股后被引发,员工内讧在一段韶光内不断涌现。
总的来说,海内对半导体的人才培养和储备都还跟不上。2003年国家教诲部新设本科专业集成电路设计与集成系统专业。截至2017年,全国只有41所高校设置了“集成电路设计与集成系统”专业。2015年中国集成电路从业人数为39.4万,个中技能职员只有14.1万,中高端人才供需抵牾突出。
4月20日,就公司人才储备等问题向中芯国际发去采访邮件,但截至发稿未收到回答。
有业内人士在接管《逐日经济新闻》采访时坦言,中芯国际目前是处于技能攻坚期。芯片家当实在目前还是国际化家当,大陆发展起步较晚,想要追赶,难度较高。“这个家当还须要长期艰巨奋斗,由于半导系统编制造是一个重资产、高风险且投资回报周期长的家当。”
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