贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须把稳的一个问题，如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。
间隔建议如下
贴片之间器件间隔哀求：
同种器件：≥0.3mm
异种器件：≥0.13h+0.3mm（h为周围隔壁元件最大高度差）
只好手工贴片的元件之间间隔哀求：≥1.5mm.
上述建议仅供参考，可按照各自公司的PCB工艺设计规范
2、直插器件与贴片的间隔
如上图，直插式电阻器件与贴片之间应保持足够的间隔，建议在1-3mm之间，由于加工比较麻烦现在用直插件的情形已经很少了。
3.对付IC的去耦电容的摆放
每个IC的电源端口附近都须要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要支配去耦电容。
4、在PCB板边沿的元器件摆放方向与间隔须要把稳
由于一样平常都是用拼板来做PCB，因此在边沿附近的器件须要符合两个条件。
第一便是与切割方向平行（使器件的机器应力均匀，比如如果按照上图左边的办法来摆放，在拼板要拆分时贴片两个焊盘受力方向不同可能导致元元件与焊盘脱落）
第二便是在一定间隔之内不能支配器件（防止板子切割的时候破坏元器件）
5、相邻焊盘须要相连的情形须要把稳
如果相邻的焊盘须要相连，首先确认在表面进行连接，防止连成一团造成桥接，同时把稳此时的铜线的宽度。
6、如果焊盘落在普通区域须要考虑散热
如果焊盘落在铺通区域该当采纳右边的办法来连接焊盘与铺通，另根据电流大小来确定是连接1根线还是4跟线。
如果采纳左边的办法的话，在焊接或者维修拆卸元器件时比较困难，由于温度通过铺的铜把温度全面分散导致焊不上鱼差不下。
7、引线比插件焊盘小的话须要加泪滴
如果导线比直插器件的焊盘小的话须要加泪滴上图右边的办法。
加泪滴有如下接个好处：
1、避免旗子暗记线宽溘然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。
2、办理了焊盘与走线之间的连接受到冲击力随意马虎断裂的问题。
3、设置泪滴也可使PCB电路板显得更加都雅。
8、元件焊盘两边引线宽度要同等
元件焊盘两边的引线宽度要同等
9、把稳保留未利用引脚的焊盘并且接地
要把稳保留未利用引脚的焊盘，并且精确接地。
比如上图一个芯片个中两个引脚不要利用的情形，但是芯片实物引脚是存在的，如果像上图右边的办法两引脚就处于悬空状态很随意马虎引起滋扰。如果加上焊盘再把焊盘接地屏蔽能避免滋扰。
10、过孔最好不要打在焊盘上
把稳通孔最好不要打在焊盘上，随意马虎引起漏锡虚焊。
11、把稳导线或元器件与板边的间隔
把稳的是引线或元器件不能和板边过近尤其是单面板，一样平常的单面板多为纸质板，受力后随意马虎断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响。
12、必须考虑电解电容的环境温度阔别热源
首先要考虑电解电容的环境温度是否符合哀求，其次要使电容尽可能的阔别发热区域，以防电解电容内部的液态电解质被烤干。
