上面有温度加减按键，按+键温度上升一度，按-键温度减小一度，紧按不放温度连续加或者连续减。 主机上阁下的支架是手柄支架，当手柄喷嘴在支架朝上放置时 热风枪自动降温休眠，当手柄离开支架喷嘴方向朝下放置时 热风枪连续加温事情。
下图是热风枪手柄，手柄前端是高温喷嘴，可根据拆卸元件大小不同改换大小不同的喷嘴。手柄内部由电热丝，传感器，感应器，无刷涡流风机组成，手柄连线通过8芯插座与主机的电子温控电路相连，组成电子温控和安全保护系统。如图：
上面先容了热风枪的基本组成部分，现在我们讲解热风枪操作步骤和焊接手法
一：热风枪拆装电阻，电容，三极管，IC芯片等小元件的方法
拆元件： 先在元件上加适量松喷鼻香，用镊子轻轻夹住元件，再用热风枪对小元件均匀移动加热，直到拿镊子的手觉得到焊锡已经熔化，即可取下元件。
装元件： 先在元件上加适量松喷鼻香，再用镊子轻轻夹住元件，使元件对准焊点，接着用热风枪对小元件均匀移动加热，待元件下面的焊锡充分熔化，再松开镊子。也可以把元件放好并对其加热，待焊锡溶化再用镊子碰一碰元件，将元件对位即可
二：热风枪的风量和温度的调节
1：拆卸贴片元件时风量调节在1-2挡，温度调节在350-380度
2：拆卸四面贴片芯片时，风量调节在3-4挡，温度调节在350-380度
3：拆卸两面贴片芯片时，风量调节在4-5挡，温度调节在350-380度
三：热风枪拆焊不同元件时的韶光掌握
1：电阻，电容等贴片元件拆焊韶光是5秒旁边
2：一样平常普通的贴片IC拆焊韶光是15秒旁边
3：小BGA贴片芯片拆焊韶光是30秒旁边
4：大BGA贴片芯片拆焊韶光为50秒旁边
四：利用热风枪把稳事变
1：不要在易燃气体，易燃易爆物体附近利用热风枪
2：不能吹纽扣电池，锂电池，胆电容等易爆元件
3：热风枪手柄避免磕碰掉落，以免破坏发热芯
4:焊接完毕后，手柄喷嘴端必须朝上放到热风枪主机支架上，由于手柄上的重力感应，热风枪就会自动降温休眠，处于安全事情状态。
以上先容的是热风枪构造和焊接手法，如有缺点之处，望批评示正。
