半导体工艺之仿照芯片BCD工艺
芯片有多种多样，各种分类方法都有，有数字逻辑，仿照，功率等，谈论比较多的是数字芯片，如SOCicon，MCUMPU，DPU，存储芯片icon也可以归在这里。常日听到比较多的也是这类，用的前辈工艺7纳米，3纳米，乃至CFET台机电都在研发了。
聊仿照芯片的却是不多，缘故原由可能是仿照芯片听着工艺都不怎么前辈，比如常用的还是0.18微米，0.13微米，90纳米以下都很少，估计是听到这些数字以为工艺太掉队了提不起兴趣。实在仿照芯片高真个可是一点都不便宜，高精度ADC很早就对我们禁运，ADIicon有的芯片听说几十切切一颗都买不到，有价无市，比起最贵的数字芯片还要贵很多。
数字芯片处理的是离散旗子暗记便是0和1，仿照芯片不一样处理连续的旗子暗记，温度电流电压等。以是哀求就不一样了，数字芯片便是越快越好，存储便是容量越大，功耗也便是泄电越低然后面积越小，相对大略明了，仿照芯片考虑的就多了，带宽，增益，噪声，面积等，要成分多要考虑平衡，同时涉及的原器件种类多，二三极管电容icon电阻icon，CMOS，DMOS，这个中CMOS涉及不同Vt，DMOS又涉及不同耐压哀求，从几伏特到几百。组合太多都要做到一个芯片上，工艺很难标准化，要想做好便是设计和工艺协同哀求高。无法通过EDA搞定。对人的履历哀求高。
再回到工艺，都是亚微米制程有什么难得，没什么可说的，既然聊了这个话题，肯定不是这样的，仿照芯片工艺有几代，Bipolar，CMOS，BiCMOS， BCD，HVCMOS等。个中BCD是最繁芜的，便是Bipolar CMOS 以及DMOS放到一个芯片上，三个工艺各有优缺陷，集中到一起取长补短。这里最主要的是DMOS，驱动大电流高电压用，面积也是霸占一半以上，卖力逻辑运算的CMOS面积很小，所以为什么总亚微米制程，缩小CMOS本来就不大面积，然后由于升级光罩可是要按照节点收费的，节省那一点点面积还不如光罩多收的钱再加上研发等等，总之便是不划算，以是民用东西便是看重本钱，当然也有公司研发55和40纳米BCD，还是那句话看需求算作本，那是不是40纳米就比0.11微米更前辈呢？不准确，要看DMOS，这个主要指标从不对外说，DMOS又分多钟不同耐压，40纳米还没有做到耐高压，基本上是60V以下，乃至便是24V以下，有的只做出耐压5V12 V24V三个级别，说自己天下领先彷佛没法回嘴但是行家总以为你掩蔽了什么不说，这耐压与亚微米的120V乃至200V不是一个级别的以是没法比较。BCD是仿照目前最主要的工艺，要看隔离能力，三种不同器件隔离，相互之间不要影响，还有一个指标DMOS的导通电阻越低越好，当然比较还是要看同等耐压情形下，或者做一个不同电压下的Ron图，这才是最关键的，海内这块还是掉队的特殊是在高压下的泄电无法和国外比肩。不然就要捐躯面积和本钱了，本钱高自然也就没人买了。下面从哪个里看到的图标忘却了引用过来，低压掉队三年高压掉队更多，高端SOI +DTI BCD工艺目前还处于研发阶段，国产霸占率是0。这一块不受设备限定，纯粹是设计和工艺能力，以是海内很多搞的，国产替代还大有可为。国外大厂TI一家有10万旁边个料号，海内最大仿照设计公司最多不超过五千，全国的设计公司加起来估计也没有这么多，再去掉重复竞争的料号还会少。
大部分中国人搞的家当国外都没什么利润不做了，芯片是特例，我们做不过国外，刚才提到这么多物料很多不是做不了是整天机能做不过也就不做了。碰着一个TI LDO物料居然用了四十多年还在卖，可以想象本钱早赚回来了，生产一的本钱微乎其微。所以是海内公司没有乐意去做。高真个工艺没有设计履历也不敷，只能做差异化竞争，做别人不做的细分领域赢利。碰着一件事，海内公司研发出来了某一款芯片，为了能卖出去只好低价卖，但是进去往后不敢上量，由于卖的多亏的多，赚不到钱更高真个哪来的钱研发，以是还要另找路子想法上市
