文章目录
[+]
高通骁龙 875 将采取基于 Arm v8 Cortex 架构的 Kryo 685 CPU 内核，Adreno 660 GPU 与 Adreno 665 VPU，Spectra 580 图像处理技能，支持 802.11ax 2x2 MIMO 以及 Bluetooth Milan，支持 Aqstic Audio Technologies WCD9380 和 WCD9385 音频编解码器。
高通骁龙 875 还将采取全新 X60 5G 基带，只不过目前还不清楚会直接内置还是与骁龙 865 一样采取外挂的办法。
根据此前的，X60 可以供应最高 7.5Gbps/3Gbps 的下载/上行速率，支持 Voice-Over-NR 5G 语音技能，是首款支持聚合全部紧张频段及其组合的 5G 基带及射频系统。支持 SA/NSA 双模 5G 网络，包括毫米波以及 Sub-6GHz 包含的 FDD 和 TDD 频段，支持 5D TDD 和 FDD 载波聚合和动态频谱共享。
高通骁龙 875 估量将在今年 12 月份发布，但考虑到疫情影响，可能会延迟到 2021 年初，此外这款芯片该当还是会由台积电代工。
其余，苹果今年的 iPhone 12 系列据爆料也会采取来自高通的基带，但是该当会是 X55，不过也会带来对 5G 网络以及 Wi-Fi6 的支持。
