Intel下代芯片组为三位数_芯片组_三款

原来操持在今年发布的14nm Broadwell处理器已经确定会延期，个中部分桌面版要等到明年第二季度才能见到，这可不是什么好。
而另一方面，Intel又表示2014年会升级Skylake架构，可以想象一下明年Intel的CPU布局会有多乱。

架构升级至Skylake之后，处理器对应的芯片组自然也要升级。
VR-Zone中文版日前就拿到了Intel的芯片组路线图并将其公布于世，从路线图来看，Intel的芯片组终于要开启三位数时期了。

详细来说，Intel下一代芯片组包括三款商用产品以及三款桌面级产品，商用三款分别是Q170、Q150以及B150，而桌面级三款则是H110、H170以及Z170。

Intel平台芯片组真的顺延到了三位数，觉得没有两位数那样有气势了

在这个中，目前商用的Q87、85会被Q170、Q150取代，个中Q170支持vPro及SIPP，Q150仅支持SIPP。
B85则会被B150取代。

芯片组详细规格情形

桌面级的Z97、H97则会被Z170、H170取代，低真个H81继任者则是H110。
不过须要解释的是除了H110之外，别的产品都会在明年第二季度完成升级，而H110则要等到第三季度，便宜货总是得到末了才放出来。

支持通道数量更多

PCI-E 3.0在Q170/Z170芯片组上，最多支持20条，还是很刁悍的

从详细规格来看的话，新的100系列芯片组规格还是挺强大的。
个中Z170及Q170的PCI-E 3.0通道数会从目前的16条提高到20条，但SATA 6Gbps保持6个不变，USB 3.0则有10个。