聊到半导体行业，就避不开我国台湾地区。从份额看，中国台湾在集成电路家当产能中占环球所有国家或地区中的最大份额，在环球前50大半导体厂商里面台湾拥有个中8家。
且在前沿技能方面尤为突出。以台积电为首的台湾半导系统编制造厂商拥有环球最大的前沿(10nm 以下)产能(63%)。而且台湾拥有环球12英寸IC产能的22%。那为什么台湾半导体行业如此壮盛呢？
台湾半导体行业发展进程
1964年——台湾交通大学成立半导体实验室。
1966年——台湾高雄电子首创台湾半导体业先河。
1974年——台湾通过“积体电路操持草案”并成立工业技能研究院电子工业发展中央。
1976年——台湾政府派出工程师前往美国RCA公司学习前沿技能。
1977年——台湾工研院建成第一座IC工厂,开始生产台湾第一代集成电路产品。
1979年——台湾半导体行业已经将整套集成电路制造技能引进岛内。
1980年——台湾的电子研究中央衍生出联华电子公司，迈出自主发展半导体家当的第一步。
1984年——台湾的工研院接下超大规模集成电路(VLSI)操持。
1985年——台湾的工研院建立了集成电路共同设计中央（CDC），鼓励干系企业自主研发。
1987年——台湾出身了第二个IC制造商,这个时候，台机电已经采取六英寸技能成为了台湾半导体家当的龙头。
1990年——中国台湾半导体家当链高下游已经基本完备。
90年代末——中国台湾开始投资大陆半导体行业，但受台湾当局政策限定，整体发展非常缓慢。
2001年——互联网泡沫分裂，美国经济冷落使得台湾半导体家当陷入了低迷。
2011年——台积电从三星手中抢过苹果订单，进入苹果供应链，全体行业开始起飞，往后就一飞冲天了。
老斜说
实在从台湾半导体行业发展进程还是能看出一些东西来的。
第一：半导体行业一开始完备没有自我造血能力，是非常依赖补贴的，必须由政府做出合理的方案勾引。
第二：半导体的技能更新换代也很快，并且具有连续性。因此须要一贯投入大量的财力和人力，才能保持竞争力。否则就会很快被淘汰。
第三：以台积电为代表的企业另辟路子，发明了晶圆代工的模式切入半导体市场。由于和IC设计企业不存在实际竞争关系，台湾地区的晶圆代工模式得到了学习的韶光，赚到了相应钱。随着fabless IC设计企业的不断发展，晶圆代工厂们的生产规模也不断扩大。
