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生产晶圆的质料是二氧化硅矿石，该矿石先是在电弧炉中进行提炼，然后利用盐酸将其氯化，末了经由蒸馏制造成一种高纯度的多晶硅，该多晶硅的纯度达到了99.9%。
随后晶圆制造厂将会溶解多晶硅，之后掺入硅晶体晶种，随后把它逐步地拉出来，从而形成圆柱形的单晶硅晶棒，这一过程被称为长晶。
硅晶棒随后会受到研磨、抛光以及切片，形成硅晶圆片，简称晶圆，成为集成电路的一类基本质料。
（图片来自网络侵删）
概括的来说，硅晶圆片是由硅砂提炼而成，随后经由一系列的方法制造成硅棒，然后经由抛光和切片之后形成晶圆。
晶圆经由光照处理之后，将会制成IC晶圆。这种晶滑腻调皮常两种形态：多层元件和线路， IC晶圆经由测试、切割、封装往后，制作成集成电路。
晶圆的表面有一层保护物质，在制作之前须要对它的表面进行洗濯，并且进行化学刻蚀。初次氧化采取干法氧化来形成，这种方法拥有极高的生产性，用场很广。只管表面凹凸不平，但是深孔依然能够发生反应，气体可以到达其表面并且附着薄膜，薄膜是通过化学反应来天生的。
在进行涂敷光刻胶以前，把基片在气体中进行热处理，在它的表面通过增强剂来进行热处理，这样能够增强他们之间的超强附着力，能够防止图形的脱落以及堕落。
其他的步骤还有去除氮化硅、履行退火处理，通过去除氮化硅层、二氧化硫层等技能，还有干法氧化法，光刻技能和离子刻蚀技能、湿法氧化、氧化、沉积等。
据悉，晶圆是对原材料进行深加工，PCB主板上的插件都是由它加工产生的。晶圆的直径仅仅只有三种，但它的形状互异，有长方形的，还有正方形的。
