全玄色的外不雅观：
顶部壳子是镂空的设计，对加强散热非常有利，红米AX5、AX6也是这样的设计。但这种设计有利也有弊，缺陷便是，当你欠妥心把水溅到机身表面时，你就会大喊：67了！
机身底部标签：
背面四个千兆网口，1WAN+3LAN。
拆开外壳：
一片大的散热铝片覆盖了主板的大半面积：
铝版厚度3mm，小米在散热设计上从来都上心，纵然给运营商定制的版本也不马虎，赞一个。
取出散热片：
散热片上有一小片EMI屏蔽泡棉，一壁带粘性：
主板背面没芯片，天线焊接在主板上，有一根非常短，以是这个角度是极限了：
拆开主板正面上的屏蔽罩，内存和CPU都有导热硅胶垫。
CPU型号是MT7621AT，双核880MHz，集成五口千兆网口。
CPU下方是内存芯片，型号是M15T2G16128A，容量256MB，DDR3.
CPU右边是闪存芯片，型号是F59L1G81MB，容量128MB。
无线芯片是MT7905DAN+MT7975DN，组成了“MT7915D”。2.4G和5G均支持2x2mimo，2.4G最高速率574Mbps，5G最高速率1201Mbps。
没有外置FEM芯片。
DC电源输入电路：
其它就没啥可看的，以是到此小米CR6609就拆机完成了，芯片汇总图如下：
小米4C在楼下D点测速70多Mbps，小米11就120Mbps旁边，速率算差的。
待机功率5.9W，MT7975DN+MT7905DAN的发热量算大了，但有这一大块散热片，再加上顶盖有镂空的散热孔，以是这款机身热量显得小。
三大芯片的AX1800方案，BCM6755的待机功率最低，发热量最小，通i常BCM方案的5G是有独立FEM芯片，旗子暗记会比这些不带外置FEM的MTK方案要强一些（旗子暗记和速率）。
高通的AX1800在三大方案里综合本色最好的。从热量和旗子暗记质量来看高通的AX1800较其它两款精良。
