又一家占领14nm FinFET工艺的国产晶圆代工厂来了明年底量产_微电子_工艺

上海华力微电子公司（HLMC）是华虹集团子公司之一，成立于2010年1月，是国家“909”工程升级改造项目承担主体，拥有中国大陆第一条全自动12英寸集成电路芯片制造生产线（华虹五厂），工艺技能覆盖55-40-28纳米各节点，月产能达3.5万片。

2018年10月18日，华力公司第二条12英寸晶圆厂生产线投产，总投资387亿元，经由22个月的工期培植正式投产，月产能为4万片晶圆，工艺技能从28nm起步，目标是具备14nm 3D工艺生产能力，不过最初的月产能是1万片晶圆，14nm工艺目前也没有量产，还须要韶光进行产能、技能爬坡。

在本日举行的SEMICON China 2019前辈制造论坛上，上海微电子华力微电子研发副总裁邵华揭橥了主题演讲，先容了华力微电子半导系统编制造的新进展。
据他透露的，今年底华力微电子将量产28nm HKC+工艺，明年底则会量产14nm FinFET工艺。

在制造工艺上，华力微电子去年底宣告量产28nm低功耗工艺，已经为联发科代工28nm低功耗芯片。