一颗芯片搞定舱驾融合终于有人做到了_芯片_智能

在汽车智能化浪潮中，芯片是技能「靶心」。

如果说拿下中心打算式架构是末了冲锋，那么跨域领悟便是技能迭代的「穿越火线」。

通过一颗芯片集玉成体的功能域，是智能汽车议题里最「性感」的话题之一。

单芯片方案，站在金字塔的最顶端。

在英伟达、高通之后，本土企业黑芝麻智能推出的武当 C1200 系列走上量产之路。

武当 C1200 系列，也是海内首款专为单芯片实现跨域功能而设计的产品。

2024 年，智能汽车行业进入决斗阶段，也是汽车跨域领悟商业落地元年。

跨域领悟经由了两个阶段：「低级阶段」的部分域功能的领悟升级到「高等阶段」的多域领悟。

只有高性能、低本钱的芯片方案，才能成为 NOA 场景落地的「芯选」之品。

单芯片方案的背后，是汽车行业降本钱的客不雅观哀求——提高集成度能够有效降落芯片方案本钱。

整体来看，跨域领悟芯片方案正推动将高阶智能的能力下放到中低端车型上。
基于黑芝麻智能武当系列芯片，NOA 等高阶智驾功能能够进入 15 万元区间的主流车型市场。

作为一家站在技能变革前列的芯片厂商，从自动驾驶芯片（西岳 A1000 家族）进入跨域领悟（武当 C1200 家族），黑芝麻智能代表了本土芯片厂商立足海内汽车供应链求生存，并一步步走向成熟的样本。

01、跨域领悟商业落地元年，本土单芯片方案搅动市场

汽车架构正在经历重塑期，从传统的分布式走向中心打算式，必须先穿越多域领悟阶段。

多域领悟，也便是汽车座舱域、智驾域、动力域、底盘域和车身域进行越来越集成的跨域领悟。

2024 年，被视为汽车跨域领悟商业落地元年。

今年，比亚迪宣告自研算力达到 1000TOPS 和 2000TOPS 的舱驾一体芯片——巨子了局，是一个标志性事宜。

拿到这张商业化的船票，芯片玩家是如何与汽车智能化时期同频共振？哪些关键节点值得后来人在中国智能汽车发展史上留下一笔？

实际上，要完成走向中心打算式的全过程，会经由两个阶段：低级阶段是部分域的功能凑集，高等阶段是「舱驾一体」。

多域领悟的低级阶段，是部分域的功能凑集到高性能打算单元，范例如业内追捧的「行泊一体」。

行泊一体，将原来独立的行车、停车掌握器集成在一个域掌握器里。

据公开数据显示，从 2023 年开始，新车的行泊一体前装标配搭载率将进入快速上升通道，估量到 2025 年将超过 40%，未来三年行泊一体市场空间将高达 1000 万辆。

行泊一体与 NOA 场景的结合，正在成为整车智能化的关键指标。

值得把稳的是，已经量产的行泊一体方案仍旧以搭载多芯片方案为主。

一颗单芯片，能够知足主流 NOA 场景的所有打算和数据处理类需求，成为头部企业技能演进的方向。

2022 年 9 月 20 日，英伟达最先发布了英伟达 DRIVE Thor。
英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋将 Thor 描述为「为汽车的中心打算架构而生」。

在高端 ADAS 芯片领域，从早期的 Xavier 到 Orin 再到 Thor，英伟达是各大汽车品牌的首选。
极氪最早官宣不才一代车型中选用，估量 2025 年上市。
比亚迪、广汽、小鹏也加入定点行列步队。

面对英伟达的霸主地位，其他玩家企图在主流市场率先打开局势。

早在 2023 年 1 月，高通推出的 Snapdragon Ride Flex SoC，实现了只需一颗 SoC 芯片就可以同时支持数字座舱和 ADAS。
高通和主打性价比产品的大疆车载已公布了成行平台智能驾驶办理方案和舱驾一体办理方案。

目前，发布过单芯片跨域领悟方案的除了英伟达和高通之外，只有本土的黑芝麻智能。

黑芝麻智能推出的「武当」C1200 系列，是海内首款专为单芯片实现跨域功能而设计的产品。

个中，C1236 定位为「高阶行泊一体单芯片智驾单元」，是本土首颗单芯片支持 NOA 的芯片平台。

据公开信息显示，凭借着 7nm 前辈制程，黑芝麻智能 C1236 内置车规级的高性能的 8 核 ARM Cortex A78AE 车规级 CPU，A 核算力高于竞品 50%；自研核心 Dynam AI NN NPU，性能提升 20%；首款采取 ARM GPU Mali G78AE，实现性能 10 倍提升；此外，还集成了万兆以太网-CAN 接口的线速转发模块，供应了丰富的传感器接口、高低速车身接口、以及万兆以太网接口等。

黑芝麻智能武当系列已经在走向量产的路上。

一汽红旗将基于 C1200 家族（C1236）打造高性价比的单芯片智能车控平台方案，产品将覆盖智能驾驶、整车数据交流及掌握功能，为消费者供应高性价比、高性能的智能驾驶体验。

多域领悟的第二个阶段，也便是高等阶段，即五大功能域（汽车座舱域、智驾域、动力域、底盘域和车身域）的跨域领悟。

武当 C1296 定位为「多域领悟的中心打算单元」，是行业首颗支持多域领悟的芯片平台，全面支持智能座舱、智能驾驶和智能网关（数据交流）的跨域领悟。

据理解，武当 C1296 同样以 7nm 车规工艺制造，内置车规级的高性能 CPU、GPU、DSP、CV 和实时处理能力（RT MCU）；有行业最高 MCU 算力集成（16K ASIL-D）；以自研的 NPU、ISP 为核心，有车身数据线速转发单元（ESDE），供应丰富的传感器接口、高低速车身接口、各种显示输出接口以及万兆以太网接口等，可以知足整车电子电气架构演进的各阶段需求。

作为跨域架构，产品设计了硬隔离，将 MPU 拆分成功能安全隔离的 Main MPU 和 Isolated MPU，能在不该用虚拟机的情形下，方便高效的知足范例的舱驾跨域场景的任务支配；与 Hypervisor 相结合的形式，兼顾了灵巧和方便高效，知足繁芜的跨域场景。

均联智及 (NESINEXT) 与黑芝麻智能与共同打造基于 C1200 家族（C1296）的智能汽车跨域打算芯片平台的舱驾一体完全软件办理方案。

从部分域的功能领悟到「驾舱一体」，要走完备过程，以一块高性价比的芯片知足繁芜需求的单芯片方案路线，已成为行业共识。

据高工智能汽车研究院数据，估量到 2030 年，中心打算平台市场占比将打破 30%。

芯片企业对付这一未来方向并没有太多不合，差别在于产品开拓节奏以及对市场走势的预判——本钱要素是个中的关键一环。

02、降本潮之下，芯片方案如何搭上 NOA 的快车？

NOA 场景落地加速，芯片作为数据处理的枢纽，处在汽车智能化变革的旋涡中央。

根据高工智能车发布的数据，截至 2023 年 8 月份，搭载高速 NOA 系统车型的智驾渗透率在 3% 旁边，搭载城区 NOA 系统车型的智驾渗透率在 1% 旁边。

早期，停车功能和座舱技能领悟的「舱泊一体」会涌如今低端车型上，而只有中高端车型才可能搭载停车功能领悟到座舱的「行泊一体」方案。

现如今，汽车智能化配置的发展呈现「两极分解」状态：

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣认为，舱驾领悟的单芯片方案会先从中低真个车型开始渗透，最后进入高端车型市场，直到实现中心打算架构的「智能平权」。

单芯片跨域领悟方案的打破，正在将高阶智能的能力下放到中低端车型上，向 10+万的车型下探。

多家车企、Tier 1、Tier 2 都在针对这一市场开拓舱驾领悟的方案。

单芯片方案的技能路线，对高性能和低本钱的平衡具有一定上风。

帮助高通在海内落地汽车芯片业务的畅行智驾 CEO 屠科曾指出，将座舱芯片和 ADAS 芯片合二为一的舱驾一体芯片，可以为低端车型节约 30-50 美元本钱，中端车型节省 50-70 美元。

比较于多芯片组装方案，单颗异构芯片减少整车的芯片数量，减少算力的摧残浪费蹂躏、提升打算效率以及降落主机厂支配难度。

杨宇欣表示，基于武当系列芯片，NOA 等高阶智驾功能可以渗透到 15 万元区间的主流车型市场。

这与单芯片方案的产品设计密不可分，比如 C1296 平台内置了安全隔离微处理器 (MPU)，使得舱、驾、泊系统一体化领悟，整体本钱更低。
而 C1236 内置的实时安全算力，以及数据交流能力，也能节省更多的本钱。

黑芝麻智能曾对外表示，一颗 C1200 系列芯片，可以实现高通 8155 级别主流座舱功能、NOA、车身掌握 MCU、网关四大域干系功能的领悟，可以帮助车企大幅降落本钱。

目前，武当系列已经得到了多个定点，操持明年上半年会有搭载 C1200 家族芯片产品的车型面世。

跨域领悟可集成了多种能力，更快捷地实现灵巧调用，避免算力摧残浪费蹂躏，并推动整体软件架构平台化迭代，缩短开拓韶光。

在核心技能上，黑芝麻最新推出的第三代 DynamAI NN NPU，不仅可支持传统 CNN 算法，还具有市场前瞻性，能够为主流各种高阶自驾算法做硬件加速和高效适配。

其次，第三代 NPU 采取高算力的架构设计，针对 Transformer+BEV 和大措辞模型进行了深度优化（可以支持 Transformer，7V BEV），适配最高 17 万像素前视摄像头，担保了 Transformer 和大模型须要的高带宽。

而且，采取重新设计的高吞吐的存取架构，可大幅提升内存效率和数据处理灵巧性，降落 DDR 带宽需求；支持非构造化更灵巧的稀疏处理，增强向量运算和自定义算子加速功能等。
通过技能迭代，实现了整体性能 20% 的提升。

以技能降本，采取单芯片等策略，芯片方案在知足行泊一体、NOA 场景需求的同时，将本钱战进行到底。

对付其他玩家而言，唯有跟上头部玩家技能升级的节奏，才能不掉队。
这关乎一家智能汽车芯片玩家的根本计策。

03、自动驾驶切入跨域领悟，汽车芯片玩家「多元化」计策如何走？

自动驾驶芯片所须要的算据、算力、算法的量更大，投入的韶光、人力、成本本钱更高。

在发展初期，自动驾驶芯片很少同时兼做智能座舱芯片，只有当成熟发展到一定阶段，才会转而向座舱领域渗透。

从自动驾驶起步实现能力迁移，采取多元化计策，可以视为一家智能汽车芯片厂商发展成熟的标志。

2023 年 4 月，黑芝麻智能宣告进行计策升级，从此前的「自动驾驶打算芯片的引领者」升级为「智能汽车打算芯片的引领者」。

至此，黑芝麻智能拥有了两个芯片平台：一个是西岳 A1000 家族，一个是武当 C1200 家族。

黑芝麻智能的西岳 A1000 家族，涵盖了低中高算力的芯片市场，也是本土首个车规级单 SoC 支持行泊一体域掌握器的芯片平台。

西岳 A1000 支持 L3 及以下等级场景的 BEV 领悟算法，是本土首个符合所有车规认证、单 SoC 支持行泊一体域掌握器的量产芯片平台。

市场对中低算力芯片需求兴旺。

数据显示，2023 年中高算力智驾 SoC 的出货量环球为 500 多万片，仅占智驾 SoC 总量十分之一，占比较小。

西岳 A1000 芯片的中低算力产品已处于全面量产状态，得到海内多家头部车企采取，包括一汽、东风、吉利、江汽等多家车企 20 多个车型定点，已量产车型有领克 08、合创 V09、东风 eπ007、吉利银河 E8 等。

今年，基于黑芝麻智能西岳 A1000 芯片打造的亿咖通·天穹 Pro 行泊一体智能驾驶平台已开始正式量产交付。

当西岳 A1000 高阶智驾量产持续加速之际，西岳系列全新 A2000 家族芯片今年将正式问世。

西岳 A2000 是一款高算力芯片，采取针对端到端模型的高算力核心架构设计，运用目标紧张是支持下一代智驾系统的单芯片办理方案。

黑芝麻智能即将搭载 A2000 的第三代 NPU，提升客户开拓便捷性并减少客户对 DDR 的投入本钱。

当西岳系列站稳脚跟后，黑芝麻智能推出了本土首颗单芯片支持 NOA 的芯片平台（C1236）和行业首颗支持多域领悟的芯片平台（C1296）。

个中，C1236 供应了和 A1000 基本相同的 NN（神经网络）算力。

推动落地 NOA 场景，成为智能汽车芯片企业竞争的下一个交手点。

黑芝麻智能躬身入局，武当系列聚焦于跨域打算运用处景，从自动驾驶芯片升级至全体智能汽车芯片领域。

智能汽车行业进入 2024 年的决斗阶段，小米汽车的登场可能是末了一位重磅选手。

在此背景下，芯片玩家也卷入了日益激化的竞争状态。

作为资金门槛最高的领域，投入大规模的资金进行芯片开拓面临着巨大的寻衅。

去年，曾经名噪一时的寒武纪退出了智驾芯片赛道。

最早宣告自研芯片的海内新势力车企零跑也停滞芯片自研。

零跑董事长朱江明对外表示，「当下 AI 芯片市场已经相称成熟，对付车企而言，将精力集中在智能驾驶算法的研发上更为合理」。

当下，智能汽车芯片市场仍旧处在一家独大的局势。

据弗若斯特沙利文数据，在 2022 年环球高算力（算力大于 50Tops）自动驾驶 SoC 芯片领域的市场占比中，按出货量来看，无论在中国市场还是环球市场，英伟达的出货量都超过了 80%。

其他汽车芯片玩家该当如何求生存，在跨域领悟商业化拿下自己的阵地？

在一个看重产品规模化的领域，头部玩家的确天然具有上风。

但市场缝隙并非不存在，在国产替代、全行业降本钱的主旋律下，一批本土玩家在激烈竞赛。

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣表示，「说到底，紧密贴合智能化时期的技能迭代，才是一家芯片企业的生命线」。

通过高投入的研发，做出符合智能化时期须要的高性能、低本钱的单芯片产品，推动中心打算架构结局的及早到来，成为谋长远、有野心的芯片玩家的基本路径。

站在市场竞争的角度，车企与供应商高下游的博弈永久存在，与之伴随的是供应链安全保障，须要打造灵巧的供应商体系，包括考虑「AB 供」的可能。

谁能够把握节奏，在「舱驾一体」上跑得更快，引领技能演进的方向，谁就会成为市场焦点。