发布会现场
11月23日,在第十一届中国卫星导航年会上,北京北斗星通导航技能株式会社(002151,下称“北斗星通”)发布最新一代全部系全频厘米级高精度GNSS(环球导航卫星系统)芯片“和芯星云Nebulas Ⅳ”。在芯片工艺迭代演进到22nm的同时,北斗星通首次在单颗芯片上实现基带+射频+高精度算法一体化。

从2019年5月计策落地,到今年11月正式发布,该芯片历经一年半韶光研发,在厘米级高精度定位领域具有首创性意义。北斗星通首次在单颗芯片上实现基带+射频+高精度算法一体化,高集成度使得无需额外的射频芯片和RTK(载波相位差分技能)、测向等高精度定位算法处理器,功耗降落5倍,显著降落用户运用本钱。

Nebulas IV支持环球所有卫星导航系统和频点,支持片上RTK,知足车规哀求,芯片封装面积较上一代缩小50%,高精度模块最小布板面积仅需12mmx16mm。Nebulas IV在性能、尺寸、功耗等方面都较上一代芯片取得打破性进展,知足智能驾驶、无人机等高端运用需求。
当天,北斗星通与美团正式签署计策互助协议。依托北斗星通的多源领悟高精度定位技能与做事上风,以及美团在无人配送车与自动驾驶方向的运用布局和系统方案能力上风,双方将成立专项联合实验室,研发针对无人配送、自动驾驶领域的高精度多源领悟定位算法,形成系统级办理方案,推进无人配送车与自动驾驶技能发展与运用落地。
任务编辑:李跃群
校正:张艳







