摩根大通的一篇最新研报表明，英伟达存在B100/B200 芯片和封装 (CoWoS-L) 级别中的一些寻衅，以及板级设计和系统级别的问题。
只管初期会面临产量寻衅，但估量Blackwell干系的GPU出货量在2025年仍能达到约450万台以上。
问题在哪？
B100/B200 N4 芯片（GB100 芯片）存在一些寻衅，紧张在于找到两个相同的芯片放入了 B200 CoWoS 封装中，它们具有极高的性能（高档级速率箱）和功率阈值。这可能须要轻微放宽产品的性能阈值。但是，检讨并未创造任何严重到足以导致重大重新设计或多个季度延迟的问题。
此外，由于基于 RDL 的中介层/LSI 制造的良率较低，CoWoS-L 良率仍旧不高且不稳定（摩根大通认为目前只有约 60% 的水平，远低于 CoWoS-S 的 90% 以上的水平）。 CoWoS-L 工艺具有用于基板级散热的石墨膜，但一些材料变形寻衅也导致了一些产量丢失。
这可能导致：
B100 可能被淘汰，由 B200A 取代：低端产品B100将被性能略低的B200A取代。B200A采取更小的封装，以缓解CoWoS-L产能压力。B200A的引入将导致未来2-3 个季度CoWoS-S需求将增加5-6万片晶圆。
2024 年下半年 GB200 产能提升放缓：GB200产能提升在2024年下半年或将放缓，但估量在2025年大幅扩展。摩根大通认为，上游出货将在2024年第四季度开始，但由于CoWoS-L的产量问题，总出货量可能会受到限定。估量2024年GB200的总出货量在40-50万台之间（比较之前估量的60万台以上）。
H200出货量在2024年下半年有望小幅增长（最多增加50-60万台的需求）。
Blackwell系列整体出货量：Blackwell系列GPU出货量估量在2025年达到450万台以上，但初期产能仍面临寻衅。
Blackwell 产品组合及液冷供应链的变革
英伟达产品线变动：英伟达在2024年下半年大力推广H200做事器，估量在2024年Q3-2025年Q1出货量将攀升。展望Blackwell一代，英伟达将优先向超大规模用户供应GB200做事器，企业用户则可能转向GB200A Ultra。
生产影响及供应链影响：如果GB200产能无法准期增加，超大规模用户可能会增加HGX B200 A和GB200A Ultra的采购。
这种情形下，鸿海作为紧张代工厂，可能会受到短期股价颠簸的影响。而广达由于产品线多元化，受到的影响相对较小。纬创和英业达则可能受益于HGX系列的增长。液冷组件供应商Auras和AVC，如果GB200组合在未来低落，则可能面临一定的寻衅。
对台积电和半导体供应链的影响：
受益于下半年 H200 产量的增加，估量台积电的收入将保持相对稳定，抵消了 B100 的推出。
只管存在产出问题，CoWoS-L 的采取估量在 2025 年仍将按操持进行。英伟达对 CoWoS-S 的需求增加可能会导致供给紧张。由于 Blackwell 和 GB200 的产能爬坡缓慢，Unimicron 可能会涌现 AI 干系收入确认延迟。
B200A 的采取可能会加速 HBM 供应链中 12Hi HBM3e 的利用。
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