但是在做样品测试的时候常常会碰着某些元器件的造假，有一定的困扰，最常见的便是电容。
有碰着过铝电解电容是空壳的情形，也有劣质瓷片电容套用三星电容，结果导致生产时候良率颠簸很大，烧了不少电容。
翻新我以为应急情形下可以接管，实在我们正常生产的时候都会用到很多“翻新”料，涌现故障了，就不从仓库领取新料，直接拆报废板子的物料，还有一次贴错了，不也就全拆下来重新贴。
不过我们自己翻新来源比较可控，而在华强北修手机的地方，很多就会把摔坏主板的机子上CPU啥的拆下来翻新利用，这些东西可能就不那么可靠了。“赝品”也有很多种，有高仿和纯粹的假。
我们常常说国产替代，实在严格来说，Pin2pin的（也便是芯片引脚兼容），连程序都能直接用的，不也是造假吗？
这在中国早期mcu研发中很常见，现在有一些走出了自己的路线。
而在低端领域，国产抄国产的实在更严重，疫情前涌现的几次消费电子的热潮，比如弹钢琴的植物、解压陀螺等产品，那真的是满天飞，可能见到的每一个小厂都想分一份羹，都不知道谁才是正版，反正都是赝品，末了全都玩去世了。而其余有些便是按照赝品去做的，比如以前的山寨机，明确见告你这便是赝品，便是便宜。
这类我在线材中常常见到，USB线这些低端货，明确就见告你这里面不是铜线，是铝的，便宜，便是没法用，插上电脑根本不识别，这种连功能都实现不了的赝品，估计往后会越来越少了，卖不出去，谁又不是傻子，还能总是上当？！
假芯片如何生产？
一个晶圆上有成百上千个芯片，晶圆生产好后要经由测试并把不好的标记上；
通过测试的晶圆被切割并封装，封装好后便是我们看到的带管脚的芯片了，在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃。
未通过测试的晶片由买裸片的厂家回收，自己切割、邦定，但标记为不好的芯片也会被丢弃。
常日正规的测试流程费时、本钱高，以是有些晶圆厂会把未经由测试的晶圆卖给须要裸片的厂家，并由后者自己测试。
但后者常日没有好的测试设备，同时为省钱减少测试项目，致使一些本来在半导体厂不能通过的芯片用在了终极的产品中，造成产品质量的不稳定。
有心人便利用这些空子并发展出专业造假公司，赚的盆满钵满、害的一些中小公司赔光了利润。
不可否认，假元器件已经成为供应链的毒瘤。
假芯片根据造假工艺程度，可以分为以下四种：
1）最低级的造假，是翻新。便是把旧的片(一样平常是拆机片)翻成新的，把歪的管脚接好，并打成管带，贴上标签，从外不雅观看毫无差别，懂货的里手以拆便知。
2）轻微有点追求的赝品，便是打磨。把功能和尺寸都相差不大的芯片磨成更升一级的电影，在换上logo，然后商业级变成工业级，工业级变成军级，军级变成883级，低速率变成高速率，低频率变成高频率等等。
3）再做得风雅一点的便是在封测上动手脚。这种不止须要打磨logo，还要把不同的die造成另一个封装起来。
4）末了一种就至高无上，这种办法更靠近于洗白，便是“造假流水线”，比如你去买MCU，对方会问你想要原厂还是台版，台版就分为两种了，有种是直接仿造的，另一种便是台湾本地产，不算赝品，是经由原厂的授权以及检测的，但是指标还差点。
