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本日和大家分享的这个案例发生在2017年了，事情是这样的：SMT厂在贴片过程中联系上我，反馈有个编带包装的芯片其编带特殊随意马虎拉断，导致影响到了贴片效率。看了下加工厂发的图片，同时也去仓库看了一下还有的库存，确实也有这种情形，赶紧联系厂家确认，把问题情形和厂家反馈，厂家动作很快，经由几天确认，也及时针对这次问题的涌现，回答了一个8D报告，下面我们来看一下，学习一下。
基本信息描述
首先明确参与到本次问题确认与改进的干系部门与职员
把非常问题进行描述
确认同批库存数，以及是否有同样非常历史记录
将多可性列出，并逐一剖析打消，末了剖析是末了一点，设备编温高，导致封合时压痕迹深大导致。
列出永久对策。
锁定温度为210度。并对拉力测试频率及拉数值改进。
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标签：问题
