此前不久，中汽研科技有限公司（简称“中汽研科技”）针对北极雄芯研发的Qiming935系列芯片产品进行审核，审核结果通过了汽车芯片功能安全认证规范，标志着Qiming935系列芯片在功能安全架构设计和应对随机硬件失落效带来的潜在安全风险掌握方面已建立起符合汽车功能安全标准ISO 26262:2018 ASIL B级别的规范哀求。6月27日，Qiming935系列芯片成功得到了由华诚认证颁发的汽车芯片功能安全ASIL B等级的认证证书。目前，北极雄芯基于该系列产品已与多家头部车厂和Tier1达成初步互助。
Chiplet上车势在必行
智能汽车既拥有消费品的属性，又须要远超手机、PC、智能家居等消费电子产品的性能需求，还需同时兼顾功能安全、供应链长周期可控、量产本钱可控等各方面的考虑，因此在智能驾驶芯片开拓及适配的过程中每每面临开拓周期长、开拓风险大、研发投入大、迭代速率不匹配、量产规模小、需求差异大等痛点问题。
基于Chiplet架构进行车规级SoC芯片的设计，能够较好的办理以上问题。通过芯片设计阶段不同模块的解耦和分拆，基本上可将不同域的车规级SoC分解为通用Chiplet及功能型Chiplet两个部分，并且支持不同工艺上的互联，支持不同模块根据实际需求采取不同的迭代周期，以天生面向不同场景的芯片搭配组合。
近年来，芯片厂商、传统Tier 1供应商平分歧角色均已开始投入资源开展Chiplet领域的干系研发。2023年中，MTK与Nvidia宣告共同投入下一代车规级SoC芯片的研发。2023年11月，瑞萨（Renesas）发布了第五代汽车芯片计策，并且明确表示将会采取Chiplet架构选型，并在2027年供应基于Chiplet架构的SoC、MCU等系列产品。2023年10月10日和11日，汽车生态系统在IMEC（比利时微电子研究中央）召开第二届汽车Chiplet（芯粒）会议，浩瀚代表参会，研讨目前被广泛关注的 “Chiplet寻衅 ”议题并提出共同应对的策略。各方形成共识：“无论如何，Chiplet都将成为未来汽车的一部分。”
车规级SoC市场格局
随着智能座舱需求的快速提升（包括屏幕及分辨率需求的快速提升，赞助驾驶等AI功能需求的加入、舱驾领悟对硬件提出新的需求等），传统的手机SoC芯片移植每每不再能够知足需求，针对智能座舱演进方向的各种需求进行差异化开拓将成为未来主流趋势，厂商将更加看重性能、本钱等方面的平衡。
而在自动驾驶芯片方面，由于自动驾驶算法的持续迭代以及硬件配置的提升，进一步提升算力水平并加快硬件迭代速率将成为下一步主流趋势，估量高端自动驾驶芯片将逐步过渡到7nm工艺制程，但在高阶自动驾驶大规模量产之前，7nm及更前辈工艺制程芯片依然存在昂贵的前期投入及产量难以平衡的痛点，估量一定期间内大规模量产的L2级别车型依然以更加重视性价比的方案为主。
从长远发展来看，基于Chiplet技能的智能驾驶芯片办理方案为主机厂、Tier1供应了另一种芯片配置思路，可充分兼顾主机厂不同车型的差异化定制需求，支持低本钱快速系列化迭代，估量将成为未来主机厂、Tier1、算法供应商等各方在SoC配置上的一个主要选择方向。
北极雄芯基于Chiplet的车规级芯片上风
目前在智能座舱、智能驾驶领域均有海内外不同厂商供应不同档次的SoC产品。北极雄芯推出基于Chiplet架构的Qiming935系列芯片走在市场前列，已经在业内率先完成了样片工艺验证，下一步量产开拓风险大幅降落。该系列芯基于国产供应链设计，内含核心IP以及公司自研的PB Link高速芯粒互联接口IP，可供应性能卓越的CPU算力、内存带宽、外部互联带宽以及片间互联带宽资源。可根据下贱客户需求灵巧选择详细带宽配置，并与外部各种Functional Chiplet进行组合搭配。
现阶段，北极雄芯环绕 Chiplet干系产品涵盖IP级、芯粒级以及板卡级等多个种别。自从成立以来，我们专注于发展完善基于不同工艺节点的互联接口和各种独立 Chiplet，以期能为各场景芯片设计供应 Chiplet 集成开拓模式的便利。
Chiplet 架构能供应多种不同工艺节点的芯粒进行互联，任何芯片设计公司均可基于已有的第三方通用型 Chiplet，比如CPU Chiplet、SoC Chiplet、I/O Chiplet等进行拓展开发，快速制造出与自身场景需求强关联的定制化芯片。如此一来，将有助于提升性价比、降落开拓风险、提升产品迭代速率，大幅降落高性能打算芯片设计的门槛。
