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第一种：板级测试，紧张运用于功能测试，利用PCB板+芯片搭建一个“仿照”的芯片事情环境，把芯片的接口都引出，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常事情。
第二种：系统级SLT测试，常运用于功能测试、性能测试和可靠性测试中，常常作为成品FT测试的补充而存在，顾名思义便是在一个别系环境下进行测试，便是把芯片放到它正常事情的环境中运行功能来检测其好坏。
第三种：可靠性测试，紧张便是针对芯片施加各种苛刻环境，比如ESD静电，便是仿照人体或者仿照工业体去给芯片加瞬间大电压。
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第四种：封装后成品FT测试，常运用与功能测试、性能测试和可靠性测试中，检讨芯片功能是否正常，以及封装过程中是否有缺陷产生。
第五种：晶圆CP测试，常运用于功能测试与性能测试中，理解芯片功能是否正常，以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。
