最近，华时嘉库公司宣告完成数千万元计策融资，领投方为创徒丛林，华勤通讯跟投。这一融资将有助于公司未来的发展和扩展，为其供应更多机会在仿照芯片领域取得进一步打破
华时嘉库公司在仿照芯片领域拥有丰富履历，紧张供应高性价比的办理方案，同时致力于推动国产时钟芯片在各个领域的广泛运用。通过不断提升技能实力和市场影响力，公司有望帮助海内时钟芯片领域提升国际竞争力。
华时嘉库公司作为Clock业界的先驱之一，曾得到英特尔、三星等有名家当集团投资。后来，公司被Micrel公司收购，而Micrel又被美股上市公司Microchip公司并购。这一系列并购事宜显示了公司在行业内的主要地位和代价。
通过持续的技能创新和市场拓展，华时嘉库公司致力于成为仿照芯片领域的领军企业，为客户供应高质量的办理方案，并为国产时钟芯片在国际市场上赢得更大的份额而努力奋斗。
华时嘉库公司创始人张达泉为公司打造了一套“技能组合拳”，包括低抖动FOD（开环小数除法器）、ADPLL（全数字锁相环）、QFM（仿照频率乘法器）以及前辈的堆叠封装等，这些技能从电路设计和封装的角度办理了芯片功耗高、芯片开拓周期长、芯片运用范围狭窄等行业痛点。
随着市场需求的更迭，时钟芯片已经从1.0世代过渡到2.0世代。2.0芯片要做出更繁芜的功能，须要更领先的技能和工艺。并且，流片本钱变得更高，开拓周期被拉长，更加难以知足愈发分散的市场须要。” 2.0代时钟芯片，个中最困难的地方是研发低抖动FOD技能。低抖动FOD技能的引入对时钟芯片行业而言是一次革命性升级，彻底改变了时钟芯片的内部设计构造。“时钟芯片2.0不再须要1.0代的多PLL设计，而是利用低抖动FOD来知足多频率输出的需求。这进一步提升了时钟芯片的代价，降落了客户的整体本钱。” 华时嘉库团队经由两年多的自主研发，将在海内打破这一卡脖子技能。
华时嘉库打破了国外FOD专利技能的限定后，公司的产品性能已经比肩国际一线水平。他做的第二件事，是采取创新的封装办法，知足高端客户细分差异化的市场须要，进军巨子盘踞的高端市场。将通用功能和定制功能分开设计，再进行组合。“这种方法不仅能充分发挥创业公司有限的资源，别人做一款芯片的同时，我们可以做十余款，还能更高效地知足市场的定制化需求，就像搭积木一样灵巧。” “通过低抖动FOD+专利封装架构，我们能以更少的用度，更快的速率完成多颗时钟产品的落地，并且知足80%以上的行业需求。”
现在，华时嘉库团队将引入ADPLL、创新的QFM技能，并延续2.0代的低抖动FOD技能，同时将原来晶振的陶瓷基座替代为便宜的塑料封装，并集成一颗代价低廉的晶体。
